用于移动手机的集成式RF功放与滤波器前端

，然后可以把模具嵌入到基带或RFIC器件中。(注：由于石英晶体基底和基于硅的RFIC的热量不匹配，因此可能很难以类似方式集成SAW滤波器。)

在CDMA和W-CDMA等FDD应用中，一般使用双工器把接收机频段和发射机频段分开。由于双工器必须位于天线接口上，因此功放器自然而然地位于RFIC和双工器之间（图3）。因此对CDMA和W-CDMA，把双工器嵌入RFIC中变得有问题。为实现杰出的解决方案，有必要同时集成滤波器技术和功放器技术。

图3  简单的前端模块方框图。

对移动手机应用，在性能、成本和供应商发展动态之间实现最佳平衡似乎需要采用图4所示的结构。由于集成式基带/RFIC芯片组，如绿色显示的手机的数字部分可以被推动到非常低的成本和非常高的性能，因为可以为这些功能优化CMOS工艺和设计。如蓝色所示，一两个单独的RF前端模块将利用GaAs功率器件中更高效的性能及单片电路谐振器拓扑的高Q滤波器性能。

 图4  双模式GSM和3G手机的未来移动手机划分。

在过去15年中，移动手机设计的整体发展趋势已经涉及到大规模集成度。这种趋势将继续为未来的多频多模式手机提供性能和成本优势。由于目前多家公司的RF开发取得进展，我们可以期待具有2G和3G功能的手机，并在电路板上留出更多的空间，实现更大的内存、处理能力及更加高级的应用。

作者：Joe Madden，Avago Technologies公司移动/无线市场分析员。