直流和脉冲电镀Cu互连线的性能比较

0 引言

随着芯片集成度的不断提高，Cu已经取代Ａｌ成为超大规模集成电路互连中的主流互连材料。在目前的芯片制造中，芯片的布线和互连几乎全部是采用直流电镀的方法获得Cu镀层。在直流电镀中，由于金属离子趋近阴极不断被沉积，因而不可避免地造成浓差极化。而脉冲电镀在电流导通时，接近阴极的金属离子被充分地沉积；当电流关断时，阴极周围的放电离子又重新恢复到初始浓度。脉冲电镀的主要优点有：降低浓差极化，提高了阴极电流密度和电镀效率；改善镀层物理性能；所得镀层具有较好的防护性；能获得致密的低电阻率金属沉积层。

脉冲电镀理论２０世纪初就已被提出。近几年来，国外陆续发表了一些关于脉冲电镀在集成电路Cu互连应用中的研究［1-5］。目前国内，针对脉冲电镀Cu的研究主要集中在冶金级电镀和印刷电路板（PCB）布线方面，几乎没有关于脉冲电镀应用于集成电路Cu互连的文献报道［6-8］。而在集成电路（IC）制造采用的是成熟的直流电镀工艺。ＰＣＢ中线路的特征尺寸约为几十微米，而芯片中Cu互连的特征尺寸是１μｍ，因此对亚微米级厚度Cu镀层的性能研究显得尤为必要。本文将针对集成电路芯片Cu互连技术，研究分别用脉冲电镀和直流电镀沉积得到的Cu镀层性能。

１ 实验采用

200ｍｍｐ型（100）Si片，首先在Si片上ＰＥＣＶＤ（ｃｏｎｃｅｐｔｏｎｅ200ｍｍｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃｓｙｓｔｅｍ，Ｎｏｖｅｌｌｕｓ）淀积800nmSiO2介质层。接着用ＰＶＤ（Ｉｎｖｏａ200，Ｎｏｖｅｌｌｕｓ）溅射25nm的ＴａＮ／Ｔａ扩散阻挡层，然后用ＰＶＤ溅射50nm的Cu籽晶层。在电解槽中，阳极为高纯度的Cu棒，外面包裹一层过滤膜，其作用是电镀时阻止固态不溶性杂质颗粒进入Cu镀层，影响镀层性能。将经ＰＶＤ溅射好Cu籽晶层的200ｍｍSi片切片后的小矩形片作为阴极（5cm×2cm）。电解槽底部靠近阴极处有一个磁力搅拌子，电镀时置于电解槽下面的磁力搅拌仪产生磁场，驱动搅拌子匀速转动，转速设定为400r/min，这可以使电镀过程中阴极附近电解液中的Cu离子浓度保持正常，降低浓差极化和提高阴极电流密度，加快沉积速度。

电镀液成分为Cu２＋17.5g/L，H2SO4175g/L，C1-50mg/L，加速剂2mL/L，抑制剂8mL/L和平整剂1.5mL/L（添加剂均来自美国Enthone公司）。C1－能提高镀层光亮度和平整性，降低镀层的内应力，增强抑制剂的吸附。加速剂通常是含Ｓ或其他官能团的有机物，包括硫脲及其衍生物，它的作用是促进Cu的成核，使各晶面生长速度趋于均匀。抑制剂包括聚乙二醇（PEG）、聚丙烯二醇和聚乙二醇的共聚物等，它的作用是和C1－一起在阴极表面上形成一层连续膜以阻止Cu的沉积。平整剂通常是杂环化合物，一般含有Ｎ原子，它的作用是降低镀层表面粗糙度。

对于脉冲电镀，考虑到镀层与电解液界面间存在电位差，会在镀层表面形成一个双电层，其作用等效于一个电容，脉冲频率如果太大，双电层电容在脉宽和脉间内来不及充放电，此时的脉冲电流将接近于直流电流。但如果脉冲频率太小，电流效率就会变得很低，因此脉宽和脉间的时间一般都选在毫秒级。根据文献［9］的研究结果，固定ton＝８ms，toff＝２ms，研究不同平均电流密度的影响。实验中通过设置不同的电流密度以及相对应的电镀时间，将Cu镀层厚度都较严格地控制在１μｍ。实验中使用方波脉冲，测量的Cu镀层薄膜参数包括电阻率、XRD、SEM和AFM。

2 结果和讨论

2.1 电阻率测量结果

图１是电沉积Cu层电阻率与电流密度之间的关系。可见，脉冲电镀得到的Cu镀层电阻率小于相同电流密度下的直流镀层。在小电流密度时（＜2A／dm2），直流镀层和脉冲镀层的电阻率都较大。

2.2 ＸＲＤ测量结果

在ＸＲＤ测量中，以晶面（hkl）的织构系数ＴＣ（ｔｅｘｔｕｒｅｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）来表征晶面择优程度[10]。

式中：I（hkl）、I0（hkl）分别表示沉积层试样和标准试样（hkl）晶面的衍射线强度；ｎ为衍射峰个数。当各衍射面的ＴＣ值相同时，晶面取向是无序的，如果某个（hkl）面的TC值大于平均值，则该晶面为择优取向。晶面的TC值越大，其择优程度越高。

图２中（a）和（b）分别为直流镀层和脉冲镀层织构系数与电流密度的关系。（111）晶面抗电迁移的能力是（200）晶面的４倍，因此（111）晶面更有利于互连。两张图的变化趋势类似，主要晶面都是（111）和（200），但直流镀层中（111）的择优程度较脉冲镀层稍好。通过对Cu种籽层进行ＸＲＤ后发现，籽晶Cu中（200）晶面呈现绝对择优。因此，XRD的结果表明，直流电镀的晶面抗电迁移的能力要优于脉