线性LED驱动器IC为何必然替代偏压电阻器

利用简单的电阻器限制LED串中的电流看似最为经济和简便，那么为何还要费尽心思地使用线性驱动器IC？

　　实际上，线性驱动器所带来的益处很多，具体包括：

避免使用复杂、昂贵的器件（补偿不断变化的正向电压需要不同型号的电阻器）。通过脉宽调制（PWM）方式调节亮度。

由于可采用不稳定的系统电源，降低了系统成本。

减少了所需的板卡空间。

使用更多的LED，提高了系统效率。

理想的LED偏置和保护功能，最大限度延长使用寿命。
　　
在许多应用中，例如标志牌、彩虹管、广告牌、建筑照明灯、汽车照明灯、飞机照明灯等，线性驱动器都可满足相关应用的需求。

　　除上述优势外，对于采用电池供电且需要对电源电压进行升压的移动设备，线性驱动器也有其局限性。

　　下文将介绍该线性LED驱动器的优势，并为LED驱动器的部署提供建议。

　　恒流优势

　　由于具备二极管特性，LED需要恒定电流源，而不是恒定电压源。利用串联电阻器使LED电流保持恒定需要很大的电阻器压降，因此会降低系统效率。另一方面，如果系统电压或LED正向电压发生变化，串联电阻器的小电压降会导致所需的LED电流出现较大偏差。

　　维持恒定的LED电流，可防止因系统电压或LED正向电压变化产生的过流所导致的过热使LED受损。根据不同的LED正向电压调整串联电阻器，这种方法已经过时。LED驱动器有助于提高整个系统的亮度精确度，同时最大程度减少发光质量的降低。

　　图1显示采用三个标称正向电流为350mA的LED的汽车应用。选择串联电阻器困难很大：在低电池电压条件下，正向电流较低，LED亮度不足。如果出现瞬变（负载突降、双电池），LED很可能受损。在低电池电压条件下，恒流源可防止LED受损，提供更强的亮度。

图1 串联电阻器LED驱动vs恒流LED驱动器TLE4242 　　极低压降提高系统效率 　　LED串中的最大LED数量主要取决于电阻器或LED驱动器的压降。如果采用电阻器，要想获得最恒定的电流需要较大的压降。然而，这就意味着要产生热量而不是光。线性LED驱动器可以较低的压降，提供恒定电流，这样就可以在LED串中使用更多的LED，提高整个系统的效率。TLE42xx系列的典型压降为0.5V，最大压降为0.7V，BCR4xx系列的典型压降为1.2V，最大压降为 1.5V。 　　无须无源滤波组件 　　与通过升至高压为长LED链路供电的开关模式转换器不同，并联LED串独具优势：由于线性驱动器不发光，因此无须采用无源滤波组件。 　　用作高侧开关 　　TLE4241和TLE4242 LED驱动器在关断模式下，静态电流不足1μA，这使得它们适合用作高侧开关。 　　通过PWM调节亮度 　　采取两种途径调节LED的亮度：调节LED的正向电流水平或对预定义正向电流进行PWM调节。鉴于以下两点原因，建议不要采用调节正向电流的方法。首先，LED在亮度范围内，并没有在最佳效率点工作。其次，正向电流不同于标称LED电流可能会导致输出的灯光颜色改变。PWM亮度调节通过低频PWM信号调节LED输入，可解决上述两个问题。LED在单电流驱动电平条件下导通，其亮度可通过改变LED导通的平均时间进行调节。根据负载周期，该频率不应低于200Hz；通常情况下，500Hz～1kHz足以使用。PWM控制装置集成至TLE4241、TLE4242或BCR450等单芯片解决方案。BCR40x LED驱动器系列允许通过外部数字晶体管完成PWM亮度调节。 　　LED诊断 　　为了识别故障LED，TLE42xx系列可在状态输出条件下，指示开路负载情况。它还可直接与采用至VCC的上拉电阻器的微处理器连接。图2和图3为采用英飞凌LED驱动器的不同应用。 图2 与外部功率级一并使用的低成本BCR450线性LED驱动器 图3 TLE4241 LED驱动器具备PWM控制和开路负载检测功能 　　保护与安全 　　LED通常具备正温度系数，即LED正向电压随着LED温度的升高而降低，导致LED随着温度上升而消耗更大的电流。这将潜在地导致热量失控和LED损毁。因此，需要对二极管电流进行控制，使其保持恒定。 　　TLE4xxx与BCR4xx线性恒流LED驱动器适用于恶劣的环境，例如交通照明、建筑物照明、铁路、交通或汽车应用。该产品允许瞬变电压高达45V（由型号决定），可在高达150℃的结温下工作，可承受很高的发热温度。如果系统出现故障，过流与过温保护功能可保护IC及其应用。TLE4xxx系列能够承受反向连接电源电压。 　　散热与传热 　　在系统电压不断变化的条件下，为了最大限度减少热量，获得恒定亮度，LED正向电压最大值应接近（但等于或低于）供电电压减去LED驱动器压降。当LED正向电压为最小值，输入电压为最大值时，LED驱动器的损耗最大。 　　有几种散热和防止PCB出现温度梯度的方式： 并联使用几个小型且经济实惠的封装，但需使其在PCB上各自分离。 使驱动器电路与功率晶体管分离。该原理也可使功率晶体管适应实际所需的二极管电流。 采用高性能TAB封装（如小型SCT595或大型TO263封装），实现与PCB良好的热接触，将热阻降至最低。