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功率芯片结合纳米技术推进功率转换技术进步

时间:01-09 来源:国际电子商情 点击:

PFC和PWM的实现

  图2中的控制是组合IC器件,它是非常小巧的芯片,在电路板上集成了两个控制环路。PFC部分是由电感L1、开关Q1 (MOSFET)、大电容C和二极管D1构成,这是受控于PFC/PWM控制器的一半电路。然后通过"前向"转换器将C上的电压调节至总线电压。组合IC的另一半用于初级控制,其中包括开关Q2和Q3、二极管D2-D5、无源元件L2和C2,电压参考IC用于次级控制。该转换需要隔离高输入和低输出电压,通过正向转换通道的变压器(T)和反馈通道的光耦来实现隔离。

图3. 升压二极管器件的剖面图


控制器架构

  控制器由主变压器(T)供电(Vcc引脚),即辅助次级绕组变压器(图中未标明)产生一个相对较低的电压(15V)。由于每个控制器I/O引脚的电压都低于15V,因此该芯片采用低压密集型BiCMOS工艺。当PFC和PWM两部分的运作协调有效时,可以最低的成本(BOM)实现PFC和PWM功能。PFC部分通过上升沿调节控制。MOSFET Q1在时钟边缘关断,并根据PFC方波的前导/上升沿,在环路控制下导通。PWM用"拖尾"调制进行控制。MOSFET Q2在时钟边缘导通,并根据PWM方波的拖尾/下降沿,在环路控制下关闭。相应地,在同步时钟的作用下,两个晶体管决不同时消耗电流,这样进一步重新分散电流,从而使高电压输入电容的数值降至最小。请注意,在50Hz时,波型与图1中的曲线类似,当时钟频率为67KHz时,开关调节器的限幅波形使电流出现纹波。

离线功率晶体管

  线路与变压器基层之间的所有二极管及DMOS开关均为高压器件。IEC 61000-3-2规定单相供电线路中的电压最大不超过240VRMS(三相线路最大为415VRMS)。因此,这些元件可承受400V至1000V电压。图3的升压二极管的反向电压高(600V),正向压降小(8A时为1.5V),它是超快速的恢复整流器(trr<60ns)。它的玻璃钝化离子注入外延结构如图3所示。其它高压元件为可承受600V电压的超快速ΜF4005续流二极管和开关Q1-3。它们都是采用平面条纹DMOS工艺制造的500V N沟道增强型MOSFET,开关速度高,开态电阻非常低(在10V VGS下的开态电阻为0.73()。

转换为低电压的DC-DC转换

  总线电压VBΜS (如12V)通过开关调节器(一般为同步降压转换器)分配和降低,将电压降低为常用的3.3V、2.5V、1.8V或VCPΜ。达到50A负载的理想上升沿波谷控制结构是两相交替同步降压转换器,每相的开关频率可达1MHz。该IC可直接驱动分立DMOS晶体管的高边和低边,其集成驱动器的阻抗低(1欧)。

图4. 高压DMOS晶体管的剖面图


未来趋势

  有源功率因数校正的方法容易满足IEC 6100-3-2的功率因数规范,但所需元件太多。先进的组合IC在同一裸片上集成了两个控制器,从而降低了半导体元件的复杂度。然而,这两个控制器是截然不同的,各自需要一套完整的无源元件来实现相关功能。因此,未来的理想器件是真正的单级PFC/PWM控制器,它可将复杂性降低一半或以上,而且不会影响性能。PFC/PWM功能的集成仍处于初发阶段,未来将出现完善的新型架构,可大幅削减现有方案的物料费用。

  就功率分配的发展趋势而言,即从VBΜS至低压的DC/DC转换,目前的主流架构是采用交替的同步降压转换器,未来的挑战是: 采用能够快速响应负载变化的架构,以减少输出电容数量。人们需要在这些领域开展许多研究工作,这类技术的突破对于整个功率转换市场都是非常重要的。

作者:Reno Rossetti,飞兆半导体计算和超便携式应用企业策略总监

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