基于OSP在印刷电路板的应用

不可使用软EPT、软PVC、不锈钢焊接、橡胶及PVA等。

　　四、总结

　　应用OSP的电路板，在下游客户的使用时，可以降低焊接性的不良，在生产过程中，要求检查人员戴手套作业，以免手汗或水滴残留于焊点上，造成其成份分解。

　　在全球客户使用无铅焊接的环境下，一般的表面处理很难适应，OSP工艺作为不含有害物质，表面平整，性能稳定，价格低廉，使用简单的表面处理工艺，将是电路板业中表面处理的一个趋势，尤其是高密度的BGA及CSP也开始引进并使用。