用嵌入式元件技术实现高端产品设计

装配贴片LED的凹槽。

图2：在圆形PCB板上为SMT LED而设计的凹槽。

通过编辑元件属性，该层可被视为内层，嵌入式元件的方向也是根据该层的方向而定（可以通过勾选Fipped on Layer选项来覆盖）。

如果用这种方式嵌入，Altium Designer 14可以自动产生托管堆栈Managed Stack，在Z平面定义基板结构。

对于开发者来说目前有几种嵌入有源元件的方式：模块电路板（IMB）、嵌入式晶圆级封装（EWCP）、嵌入式晶片堆层（ECBU）和高分子嵌芯片（CIP）。最后一种方法可以把薄片晶圆封装直接嵌入到堆叠的介质层上，而不是使用通过钻孔或走线连接到核心材料的凹槽，这种方法也支持FR-4多层电路板。

在设计嵌入元件时，为了确保成功无误，重要的一点是与PCB制造商充分的沟通，表1中罗列出了建议提供给PCB制造商的文档以及设计文件。

总结

大型OEM厂商在大量消费应用中使用嵌入式元件已经有十来年的时间，它的可用性和技术支持也在电子供应链中逐渐增大，这反过来也为各种规模的OEM厂商创造了新的机会，使他们能够瞄准垂直市场，更好地开拓自身优势。设计工程师是连接到供应链的接口，EDA供应商提供工具，实现无缝、高效的接口连接。通过在PCB设计中支持嵌入式元件，Altium确保在各个层面都能执行有效的电子产品设计。