狠抓射频前端市场,锐迪科“老将”能否继续书写传奇?
国内射频功放(RF PA)市场曾经的领跑者RDA,过去2年经历了紫光集团的私有化以及与展讯通信的整合,其在产品布局和市场策略上有哪些突破和传承,业界非常关注。记者带着一系列问题采访了锐迪科微电子(后称"RDA")新任的高级总监焦建堂先生。
焦建堂,半导体行业的绝对前辈,从华为走出来的销售强兵,更是多家芯片设计公司的创始人之一,业内亲切的称他为"焦叔"。2016年春节后在RDA的走马上任,也能看出RDA对射频前端市场的格外重视和坚定决心。
改变与突破
在产品布局方面,RDA已经实现GaAs(砷化镓)和CMOS(硅基)两种不同工艺在2G、3G、4G射频前端产品的全面覆盖。据焦叔介绍,RDA基于CMOS工艺的2G功率放大器(PA)已经开始小批量试产,春节前实现规模量产出货。2G CMOS PA的补齐,使RDA成为了唯一实现产品线全覆盖的本土射频芯片公司。
我们知道,CMOS工艺的优点在于高集成度、低成本,但受限于工艺本身,在高频、高线性度的应用场合中表现并不够出色,但在GSM模式下CMOS PA已经能够达到与GaAs PA相当的性能,并且成本更低。焦叔对集微网解释道,不止在纯2G手机中可以使用CMOS PA,3G或者LTE型手机实际上也可以使用CMOS PA技术降低成本。例如,由于LTE频段的多模多频需求,一部4G手机需要2~4颗PA芯片,其中有1颗需要实现向下兼容GSM网络;而使用CMOS工艺生产的GSM PA将有效降低LTE 射频前端模块的成本。目前RDA 的CMOS GSM PA在功耗(PA最核心指标之一)上做到业界最佳(功率增加效率45%-50%),明显优于其他GaAs或CMOS PA供应商的工作效率(功率增加效率35%-40%)。
同时,RDA在射频开关、低噪声放大器产品方面,也完成了产品竞争力(性能、成本、可靠性)的升级。RDA开关产品SW292在三星终端获得大规模应用,更被应用于三星的旗舰机型Galaxy S7和Galaxy S7 Edge中。能够做进三星的旗舰机型,有力地印证了RDA射频产品的性能指标和品控能力已经逐步达到了世界一流水平。焦叔进一步透露,今年RDA为三星专门定制了一款2G/3G/4G高集成度PA模组,已经实现量产;这款产品在与国外厂商的激烈PK中,得到了客户的最终认可,这是国产PA产品的又一个里程碑式的突破。
目前RDA的4G Phase2 PA方案支持高通、联发科和展讯等多个平台,在性能、稳定度和一致性上均获得客户好评。尤其在高通平台上,RDA是最早实现Phase 2 PA量产出货的本土厂商。而支持LTE载波聚合平台的下一代Phase 3产品,预计将于明年春节后推向市场。
Strategy Analytics射频与无线元件总监Christopher Taylor表示,"随着智能手机需要越来越多的LTE频段,推动内建更多RF滤波器与开关的多频段PA出现,为供应商带来更多的手机前端元件商机,从而带动PA市场持续成长至2020年以及5G时代。"在智能手机终端产品中,射频前端模块的比重与日剧增,与主芯片的价值几近平起平坐。焦叔认为"射频产品的市场空间还很大,只要市场足够大,我们坚持创新就有机会取胜"。
对照以Qorvo(RFMD+ TriQunit)、SKYWORKS为首的欧美厂商,在集成化的道路上本土企业似乎走得有些慢。焦叔回答集微网,RDA基于5.8GHz的WiFi模块FEM(RWL530x系列)已经将PA、开关和LNA集成为一颗芯片,目前正在大量应用于路由器、平板及车用市场的数据传输产品中。这一系列产品的成功说明了RDA在集成化的产品上是有积累、有实力的。近一年来,RDA还在滤波器产品方向精心投入,集中力量于SAW 滤波器、双工器芯片的研发,为RDA未来的模块化产品做铺垫。
2014年7月,RDA被紫光集团收购回国。RDA射频前端产品线的发展,也站上了一个新的高度。集团在人才和研发上密集投入,把原先不到30人的射频团队扩建成百余人的队伍。通过引进经验丰富的领军人才、购置先进适用的仪器设备、制定严谨高效的设计流程,从而全面铺开射频前端产品的研发。同时在前沿技术方向还和Foundry工厂以及第三方机构开展合作研究,追求技术上的联动创新,立足本土生态圈,通过产业链的上下游打造产品竞争力。反观国内其他射频公司,由于其规模和经营的原因,长期性资金压力较大,不断的融资需求会使公司策略短视化、浮躁化;也出现了一些由于资方间理念差异而导致的阶段性执行力问题,而这些风险最终都可能集中转嫁到客户身上。
焦叔表示:"RDA这种稳定资金支持下的高标准、大规模、系统化的产品开发计划,更加适合LTE时代的市场情况,与国内一些友商的情况有本质的不同。这种密集投入的红利已经开始显现,相信RDA的后劲将会更足,能更好地承载市场对国产射频芯片不断提高的期望值。"
坚
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