山东德州大建工厂，Qorvo要在中国“造”起来

为数不多能够将多种化合物集成到单一芯片中的提供商。目前，Qorvo所有的氮化镓、砷化镓等化合物半导体都是在自己的晶圆厂生产完成，并在北京、德州工厂完成封装测试。此外，基于Qorvo在军工领域的多年经验，它还是业界首家将氮化镓产品从军用引入到民用的公司。

James Stilson指出，人们都非常关注摩尔定律的未来发展。虽然英特尔等企业仍然在硅技术上不断创新，但无疑将在6到7nm的进程上遇上极为挑战的技术节点。一种解决方案是加快推进封装技术的发展，例如近些年备受推崇的3D封装。但随着封装技术发展的复杂化，相比之下，化合物半导体则拥有更广阔和自如的上升空间。

"然而，因为化合物半导体的技术壁垒非常之高，我们必须要建立自己的晶圆厂。" James Stilson强调。

James Stilson透露说，苹果的下一代手机将采用Qorvo的Antenna Tuning解决方案，可以避免人体对手机信号的的障碍，并随用户的手握位置调整信号的发出方式。

当前的全球经济形势虽然有些低迷，但考虑到智慧型手机在全球销量仍在增长，以及Qorvo为全球贡献了70%的化合物半导体产能，James Stilson对Qorvo实现10%～15%的年增长抱有信心。

版权所有，请勿转载