MagnaChip将在中国深圳举行铸造技术研讨会

美通社/ -- 总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品设计商和制造商 MagnaChip Semiconductor Corporation（简称"MagnaChip"）(NYSE: MX) 近日宣布，该公司将于2015年11月10日在中国深圳星河丽思卡尔顿酒店举行铸造技术研讨会 (Foundry Technology Symposium)。继2015年9月22日在中国上海举行成功的铸造技术研讨会之后，此次在中国举行的第二场科技研讨会是 MagnaChip 旨在提高 MagnaChip 中国市场品牌影响力的全球铸造战略的一部分。

研讨会将要讨论的主要话题包括 MagnaChip 当前和未来的半导体铸造业务发展路线、专业技术流程、目标应用和终端市场。这场研讨会是 MagnaChip 对中国无晶圆厂客户对先进的模拟和混合信号专业铸造技术提高的兴趣和需求的直接响应。

在深圳举行的这场研讨会期间，作为规模最大的韩国模拟和混合信号铸造服务供应商的 MagnaChip 将通过专注于混合信号、物联网行业低能耗技术、面向高性能模拟和功率管理应用的 Bipolar-CMOS-DMOS (BCD)、超高压 (UHV) 和非易失性内存 (NVM) 的讨论重点介绍其技术组合。此外，MagnaChip 将介绍其用于智能电话、平板电脑、汽车、LED照明、消费者可穿戴设备以及物联网等应用的技术。MagnaChip 还将展示其客户友好的设计环境和名为 "iFoundry" 的在线客户服务工具。

MagnaChip 首席执行官 YJ Kim 表示：" 作 为我们上海成功研讨会的直接后续行动， 我们希望 在深圳的这场铸造技术研讨会将使我们能够更好地了解中国的客户需求。这是我们今年举行的第五次活动，我们在台 湾地区 、美国和中国上海都举行了科技研讨会，接下来即将在中国深圳举办 。 我们坚信通过长期提供成功的铸造服务和深厚的科技专长的历史，我们将能更好地为全球客户服务。"