揭秘藏在电脑中的电磁辐射

射的环境中。

对防电磁辐射而言，机箱的材料至关重要。目前市场上的机箱产品基本上都是采用镀锌钢板。根据镀锌方式、生产工艺以及镀锌量的不同，镀锌钢板主要分为热浸镀锌钢板和电解镀锌钢板。由于生产工艺不同，这两种钢板的特性存在较大差异:热浸镀锌钢板的镀锌量可以达到每平方米45g以上，而电解镀锌钢板的镀锌量每平方米只有20g左右。镀锌量将直接影响到钢板的防辐射及抗氧化能力。因此热浸镀锌钢板对电磁波尤其是对低频电磁波具有更强的吸附性，同时具有更好的散热性和导电性，可有效地屏蔽高频电磁波。

采用热浸镀锌钢板的机箱内部

通常，一款优质机箱内部所有的部件和外壳均不进行喷漆处理，因为油漆中含有树脂成分，它会氧化板材并减弱机箱的防辐射能力和导热能力。当然，高档的机箱会在钢板的表面通过特殊工艺镀上一层锌，锌层越厚，防辐射能力越强。

材料仅是防辐射要求的基本方面，在实际的电磁辐射屏蔽中，屏蔽效果在很大程度上取决于机箱的物理结构。机箱上的接缝以及开口都是电磁波的泄漏点，而且穿过机箱的电缆也是造成屏蔽效能下降的主要原因。

通常解决机箱缝隙电磁泄漏的方法是在缝隙处用电磁密封衬垫(注:电磁密封衬垫是一种导电的弹性材料，它能够保持缝隙处的导电连续性)。这方面主要体现在机箱面板、前置接口、后侧挡板以及其他所有存在任何接缝的地方，劣质机箱与优质机箱在这方面差异很大。前者的接缝处通常不很严密，设计、制造过程中都没有通过辐射实验室进行严格检测，电磁辐射外泄情况严重，尤其是在前置接口方面，电磁辐射很容易直接影响用户的健康。为保证机箱的高密合度，真正做到让电磁辐射无处可逃，必须要采用高精密度模具，使模具尺寸恰到好处，这一点没有深厚的模具设计水平和强大的制造背景是很难达到的。

机箱上的EMI弹片

此外，EMI(Electro Magnetic Interference，电磁干扰)弹片设计的优劣也影响着一款机箱防辐射的性能。比如一些品牌机箱的基座、前板、顶盖、后板边均有防EMI弹点设计，并根据材料厚度的不同来确定相邻弹点的间距，与内部机构密切结合，保证了较高的防辐射能力。由于散热、安装按钮、开关等原因，几乎所有的机箱都会在背后、侧板、前面板下方等区域开圆形、正方形或矩形的孔洞。但这些孔并不是一个挖空的大洞，而是由许多小圆孔或小多边形孔组合而成，这些孔的孔径应小于电磁波长的1/30，否则难以兼顾机箱散热和防止辐射两方面的需要。另外，要注意孔的方向，以保证涡流能在材料中均匀分布。

为了减少辐射，一般情况下可以对开孔进行屏蔽。目前桌式PC屏蔽材料大致采用下面两种:

(1)一种是金属丝网。金属丝网是通过对金属薄板切缝，再整体拉伸而制成的。金属丝网通风量大，成本低，是目前通风孔屏蔽(家用电脑)主要采用的一种方法。但这种材料的最大缺点是高频性能较差，尤其对高于 500MHz以上的电磁波几乎不起屏蔽作用，因此已不能满足现代电子设备的屏蔽要求。

(2)另一种是打孔金属板。打孔金属板是在金属板上采用数控钻床打出通风孔阵而制成的，是目前各类设备，尤其是家用电脑机箱应用最多的一种通风屏蔽形式，它所具有的优点与金属丝网相同。这种材料的缺点仍然是高频性能较差，其屏蔽效能随频率的增加而快速下降，从而大大限制了打孔金属板的使用范围。

此外，接地屏蔽也是机箱防辐射的重要一环，只要在机箱内部形成良好的接地回路，就可以让电磁辐射消失在无形之中，像USB设备等主要辐射配件应该得到完好的电磁回路保护。总之，机箱防电磁辐射的要诀就是"绝对密封"，唯有在材料、制造工艺各方面因素的紧密配合下，才能够生产出具有优异防辐射效能的机箱，而关注健康的用户在购买产品时理应将这个问题作为衡量机箱产品优劣的首要标准。

写在最后

目前，国内对电子产品的辐射有了严格的规定，如强制执行的3C认证就是其中之一，但该标准对于零售的机箱产品是无效的(机箱本身并不是辐射源)，而且从实际情况来看，要在电脑设计中完全杜绝辐射并不现实。因此作为用户，我们可以购买通过TCO认证的显示器、选择大品牌厂商的机箱或一些特殊的专业防辐射产品来避免电磁辐射问题。尽管电磁辐射无时不在、无处不在，但只要掌握足够的辐射知识和计算机的正确使用方法，我们完全不用为计算机的电磁辐射感到恐慌。