几种低端智能手机芯片平台比较

虽然目前所有业务都集中在功能手机中，但是郭维学表示展讯仍是期待智能手机时代快点到来，"我们认为中国的智能手机时代还没有到来，700元以下的低价智能手机才是智能手机市场的引爆点，我们不会输给任何竞争对手。"他很自信地说道。当然他的自信是有道理的，展讯已为智能手机时代的来临作好准备。

　　郭维学在会上第一次公开展示了展讯即将投入商用的Android智能手机平台--SC6810，该平台支持EDGE，采用ARM9，主频为 400MHz，支持H.264和HVGA屏。"我们会采用先进的40nm工艺，以实现更好的性价比。"郭维学表示此款芯片工程样片已回，目前正在客户的设计中，终端上市最快会在今年的二季度。"我们会采用在功能手机市场成功的Turn key业务模式，来推进低价智能手机的迅速普及。"他强调。

　　展讯的这款平台显然会是针对超低端智能机市场，直接打击的是MT6516和i9828。展讯的信心是满满的，然而昌旭担心的是Turn key模式是否会在智能手机中成功?智能手机的设计复杂程度是功能机不能比拟的，灵活性也是功能机不能比拟的，但是看到作为展讯软件平台掌门人郭维学自信的态度，我们就报以热情的期待吧。

　　联芯科：如何发挥单芯片智能手机的优势?

　　近日，千元TD智能机，以及中移动1200万部TD手机的招标成为手机圈的大热话题。去年十月的北京通信展，手机设计公司锐合就展示了采用瑞芯微电子的RK2818+STE7210设计的据称是首款千元智能机的终端，今年二月巴塞罗那通信展正式发布。在TD主芯片厂商都还不能提供Android 方案的情况下，这种AP+BB的方式也为市场的主流架构。

　　不过，此次IIC上联芯科技向大家展示了两款采用其TD单芯片LC1809的智能手机--宇龙酷派的千元TD智能机，配置 Android2.2，自动双模单待，面向时尚、普及型TD智能手机市场。据悉这两款机型已参加中移动的此次招标，3月份就会规模上市了。这种单芯片的方案向AP+BB主流架构发起挑战，"单芯片智能手机将颠覆智能手机市场。"大唐电信集团首席专家，联芯科技市场部总经理刘光军在IIC的智能手机峰会上指出，"采用单芯片的TD智能手机，不论从PCB面积、成本还是从功耗上来说都有相当大的优势。"他表示。

　　刘光军分析，与传统智能手机相当比，单芯片智能手机方案使主芯片数量由7片减少到4片，硬件架构大为简化，外围布局也相应简化，可使得手机整体 BOM数量减少140个器件，整机成本可以下降约$15以上。PCB面积也减少了30%，使得智能手机更轻、更薄。"功耗方面更是可以克服目前TD智能手机功耗大的缺陷，使得整体功耗下降约40%以上，特别在多媒体业务方面，功耗降低约150mA。"他指出。

　　此外，作为TD标准的发起者，大唐电信联芯科拥有成熟的TD协议栈、全面集成中移动各种定制业务，为用户减少研发难度，加速上市。所以，成本优势加上联芯科在协议栈和中国移动定制业务上的优势，联芯科的LC1809单芯片将是低价智能手机一个非常不错的选择，不过，昌旭仍担心的是，面对高集成、四核(双ARM+双DSP)的LC1809平台，联芯科最大挑战是稳定性，特别是大规模量产后的稳定性，时间和市场是检验稳定性的最好武器，联芯科去年已批量出货同样是四核的LC1808平台，此次又有宇龙酷派这个手机业老大哥帮忙，希望联芯科能引领单芯片TD智能手机市场的发展。