TD-SCDMA蓄势而发

技已经正式发布支持Android2.2的版本的DTivyTM LC1809OG智能手机解决方案，基于该方案的TD千元智能手机产品有望在2010年年底上市。LC1809基带芯片是联芯科技原动力系列芯片之一，原动力是联芯科技完全自主研发的芯片平台，有别于此前它与联发科技合作的Laguna系列产品。据悉，这款千元智能手机解决方案连同其他原动力系列芯片将在 2010年中国国际信息通信展览会上展示。

有意思的是，记者从联发科技了解到，联发科技与傲世通合作研发推出的TD芯片产品也将在此次通信展上首次展示。联发科技今年初亦和傲世通公司达成战略合作协议，双方合作共同研发更丰富的TD解决方案。

一个是自研芯片原动力，一个是与新合作伙伴推出新平台，本来是合作方的联芯科技和联发科技分别推出了自己的新平台。而记者关心的是，原来双方共同推出的Laguna系列芯片是否会有升级版本，还是将随着产品的更新逐渐退出TD舞台？