3G手机需求上涨 功率放大器供不应求

构从砷化镓转换到CMOS制程上的情况更为普及，3G功率放大器的供给将不再受制于砷化镓磊晶代工厂商的有限产能，可有效纾解缺货情况。事实上，由于供货持续吃紧，因此包括Skyworks、TriQuint、RFMD等PA大厂，近来皆扩大对台湾释单。目前全球专业砷化镓晶圆代工厂商以台湾的宏捷科技、稳懋及美系厂商GCS为主。

面对国际IDM大厂及IC设计公司陆续释出订单，稳懋半导体董事长陈进财表示，今年起稳懋将持续扩产，计划年底前将晶圆产能扩充至1万4千片，2011年产能上看1万8千片。再者，稳懋发言人陈舜平协理表示，以今年砷化镓功率放大器销售情况来看，未来几年需求成长仍非常可期。目前全球砷化镓 IDM厂及IC设计业者，几乎都是稳懋客户，主要往来的客户约有7、80家左右。

宏捷总产能为4吋周产2000片，6吋产能仍维持在周产100~200片，不过，目前6吋产能仍在持续扩增中，预计于今年年底，6吋产能将可增加为周产200~400片。另外，4吋转6吋产能的动作将于2011年第一季进行， 2011年底全数转换完成，预计到2011年6吋总产能为周产2400片。随着专业GaAs晶圆代工产能的扩充，加上相关业者在CMOS功率放大器的努力，3G功率放大器的供需预料将于明年趋于稳定。

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RFMD向3G手机市场批量供应下一代WCDMA/HSPA+功放

RFMD最近宣布已开始向韩国和中国的3G手机制造商大批量供应其下一代RF720x WCDMA/HSPA+功放(PA)。

RFMD的RF720x PA可在所有主要的3G频段(1-6, 8-11, 33, 34)上提供很高的效率，从而可延长3G手机话音和数据通信操作时的电池寿命。RF720x具有业界最高的半功率到高功率转换点，这可在高达19dBm的半功率数据模式下，进一步提高效率和数据吞吐量。这一性能比现有的竞争方案高好几个分贝。

更高的半功率转换点对于下一代3G/4G智能手机的制造商来说尤为关键，因为他们希望在纯数据操作时输出功率可以更低。另外，通过优化所有的转换点 (低功率、半功率和高功率)，RF720x系列产品降低了客户校准时所需的测试时间，从而可在加快上市周期的同时，进一步降低整体系统成本。

"RF720x是针对智能手机和3G手机的下一代分立式3G PA的代表性产品，通过延长电池工作时间和实现更小的尺寸，它可以帮助智能手机制造商大幅增强消费者的使用体验。RF720x产品还可降低客户的整体系统成本和最大化他们制造工厂的产出，因为它可将设计周期和测试时间减到最小。"RFMD蜂窝产品部总裁Eric Creviston说，"我们对韩国和中国的新智能手机合作项目感到特别激动，我们也期望短期内能在欧洲和北美拿到更多的Design-Win。"

RF720x产品系列包括9款针对智能手机和3G手机设计的高性能PA，覆盖所有主要的WCDMA/HSPA+/TD-SCDMA频段和频段组合，可以与高通和其它领先开放市场3G芯片组供应商的参考设计方案无缝整合。