国外微组装技术发展综述

　　公司可提供51mm方片、φ100mm、φ150mm、φ200mm晶片的电镀设备,与QFP(四边引出扁平封装)、PQFD(塑封四边引出扁平封装)、PGA(针栅阵列)、BGA(球栅阵列)和倒叩焊芯片等产品的制造厂紧密协作,提供满足其要求的电镀、化镀材料与设备。焊锡凸点及倒叩焊芯片凸点结构示意图如图1、图2所示。
在芯片或基板上形成凸点之后,就要通过凸点倒叩焊技术将芯片与基片进行互连,实现这种互连的设备就是倒叩焊芯片键合机。这种设备已有许多公司出售,如美国KS公司、半导体设备公司等。该键合机的工作原理是首先将倒叩焊芯片与基片进行精确对图1焊锡凸点结构示意图图2倒叩焊芯片凸点结构示意图准并粘附在基片上,然后进行再流焊或通过热压(或超声)键合使其安全粘附在一起。设备主要由下列部分组成:计算机控制的可加热到350℃的工作台,芯片拾放装置、监视显示器、对准装置等。
如美国半导体设备公司推出的Model410型倒叩芯片键合机是专门用于开发及小批量生产的设备,主要性能指标如下:

芯片尺寸:0.25mm×0.25mm～25.4mm×25.4mm;
系统精度:工作台和工具温度在100℃时,对准精度为±5μm;