时序关联/质理检验方针助缩短开发周期

“签核”精确性?历史和经验告诉我们，STA工具间关联将不会比2-3%的路径延时更好。为什么呢?因为大多数，如非全部的话，供应商都会声明其工具精度是2-3%的SPICE。SPICE有准备以某些形式提供给每家供应商使用，供应商可对其工具进行微调以配合SPICE要求。如果2-3%的SPICE是在理想状态下可获得的最佳值，那么当没有共享部分时一家供应商的工具与与另一家供应商相比可更好上多少呢?好不了太多。据统计，如果你有看到平均和标准偏差值，那么关联情况将会更好很多。这是因为超出统计范围的异常值的分析工作可以通过使用SPICE级分析技术来完成。在这些情况下可以证明的是：在许多场合，甚至PrimeTime都一直是错误的。

签核质量检验随后会变得更符合单一系列关联标准。第一步，达成一个合理的统计关联目标;所谓一个合理目标是指，它将在目前签核工具声明的(SPICE相关的)同样错误范围之内。出于上述已讨论过的原因，这可比设置绝对精度目标更可取得多。例如：当目前工具精确性仅在75ps的SPICE以内时，试图获得50ps的现有签核工具时序关联性就显得徒劳无功。第二步，查看SPICE相关的异常值。EDA供应商需让设计工程师更容易做到这点。伴随有路径上串扰的SPICE关联至少是项琐碎烦人的工作。一旦达成这两个步骤，那么多数工程师将会有信心在生产中使用新工具进行时序流程中除了最终时序运行以外的每个部分。以新技术测试芯片的首选是采用单一签核工具，因为通过在企业内运行芯片并控制电压和温度可以减轻风险性。芯片成功是最终签核质量检验和采用的最后一个步骤。

作为业界最新一代的STA工具，Tekton将在目前领先的集成器件制造商(IDM)、无晶圆半导体公司和代工厂中吸引新的合约。拥有这个倾向于与基于SPICE的参考标准进行比较的新合约，这些公司将有信心能够充分采用和利用Tekton的卓越技术，包括高性能多线程、并发多模多角分析以及大量其它功能。