日立、松下、东芝自主开发毫米波通信芯片

"我们希望尽快摆脱依赖特定半导体厂商的状况"（日立制作所技术人员）。

　　日本国内厂商开发毫米波通信IC的积极性正与日俱增。就目前所知，日立制作所、松下、东芝三家公司都在独立开发60GHz频带收发IC（RF收发 IC）（注1）。各公司都希望为数字家电开发出集成天线的超小型收发模块（图1）。最快有望在2010年下半年上市。

　　60GHz频带无线通信可以利用的带宽约7GHz，能够确保Gbps级的高速度（表1）。在目前，使用毫米波的高速通信标准已经有美国IEEE802 委员会为消费类产品制定的"IEEE802.15.3c"，以及索尼、松下等家电厂商制定的"WirelessHD"。

　　此前，日本国内厂商对于毫米波通信IC的开发并不积极。由于应用市场不明，"即使制定出标准，也没人生产"（某设备厂商技术人员）的揶揄之声也时有耳闻。

利用毫米波通信的电视等AV产品的上市改变了这一局面。松下和韩国LG电子等公司推出了使用美国SiBEAM芯片组的WirelessHD标准设备。而且，意在为便携设备配备Gbps级无线通信功能的产品也有所增加，这些使得外界对毫米波通信芯片市场的扩大寄予希望。

图1：各公司开始独立开发芯片

（a）是日立制作所的毫米波接收模块。集成了LNA、混频器和VCO。

（b）是东芝的单芯片RF晶体管IC示意图。

（c）是松下的毫米波通信模块模型。(点击放大)

表1：单位传输信息量耗能比较（表：本站根据日立制作所资料制作） (点击放大)

应用于室内HD无线传输

　 日立制作所设想的用途是壁挂电视与蓝光录像机等AV设备间的HD视频传输。"能够在家庭内使用无线传输HD视频的产品已经问世。毫米波的高速性应该会首先在这一领域发挥作用"（日立制作所消费电子研究所主任研究员野田正树）。

　　日立制作所已经试制了CMOS接收IC以及安装IC和天线的模块（图2）。试制品能够应用于802.15.3c标准数据通信。接收IC使用130nm CMOS技术，集成有VCO、混频器和LNA等部件。

　　借助天线连接处和凸点结构的改进，模块"把芯片到天线的插入损耗遏制到了1dB左右"（日立制作所）。模块背面分别备有接收天线阵列和发送天线阵列。而通过切换天线开关使用共用天线时，天线开关插入损耗的影响会随之增大。为了避免这一影响，该模块采用了不使用天线开关的结构。据介绍，基带电路和MAC 控制电路是由FPGA等部件构成。该公司意欲在未来，实现集成度更高的单芯片收发IC。

图2：日立的毫米波模块使用不同类材料制成

（a）是日立制作所毫米波接收模块俯视图。由横面可知，低损耗树脂底板上叠加有陶瓷制成的多层底板（b）。背面安装有天线元件。因为安装在正下方，所以能够降低天线的传输损耗。另外，（c）为其他模块，底板呈不同颜色。 (点击放大)

下载一张CD的内容约为5秒

　　松下更加重视手机用途。"开发使用CMOS技术的单芯片IC就是出于这一目的"（松下）。该公司设想的用途是将其嵌入便携设备，用于从KIOSK终端下载音乐和视频内容。支持的标准与日立制作所同为802.15.3c。

　　松下表示，使用1Gbps的毫米波通信时，下载1张640MB的CD大约需要5秒，下载两小时的SD画质视频也只需9秒左右。

　　该公司试制的CMOS IC还只集成了模拟前端（LNA、混频器、本机振荡器、放大器、倍增器等）。未来还将加入MAC控制电路和基带处理电路，实现单芯片化。通过利用OOK等低阶调制方式，功耗也有望降低到能够配备手机的程度。

　　东芝希望毫米波通信能够成为实现"数字设备完全无电线化"目标的高速传输方法。该公司目前正在开发利用半导体芯片焊丝作为天线的RF晶体管IC。除利用CMOS技术外，由于其无需专用天线，因此该公司认为，这种IC适合于单芯片化。