多角度透视中国IC设计公司发展现状及趋势

有效整合资源，增强核心竞争力

在日趋激烈的市场竞争中，能否有效整合各种资源，强化自身竞争力，对于IC设计企业的长远发展具有极其重要的战略意义。在此次调查中，我们发现一些发展较好的公司大多具有良好的资源整合能力，不仅能将自己的优势进行整合，而且与产业链上下游密切协作，构筑生态圈，提升竞争力。在这方面，岭芯微电子已经体验到垂直整合模式带来的好处。"将上下游结合起来，每一个环节的成本都优化到对手无法复制的水平。"岭芯CEO张翌指出，这样的竞争力是可以扩展至全球市场的。

瑞芯的成功正是在于其强大的资源整合能力，"我们与客户联系紧密，随时了解客户下一代产品设计方向/需求/目标市场，并据此规划芯片设计方案，提早做好准备。"谢青山介绍，"以移动电视为例，我们的方案可以支持全球大部分标准，所以无论哪种市场起来，我们都可以快速切入。"

谱瑞集成电路的策略也是同系统厂商或者OEM紧密合作，共同推广DisplayPort相关产品。该公司副总裁曲经武表示："我们跟Intel、 Apple、HP这些大公司都有密切联系，基本上我们可以了解到他们在想些什么，或者遇到了什么问题，我们会针对这些问题进行一些创新和规格开发等。"

除了企业自己整合现有资源，地方行业协会或者集成电路产业化基地也在提供支持，帮助企业构筑生态圈，扩大上下游厂商的联系。例如，国家集成电路设计深圳产业化基地的发展重点就包括： 1.围绕优势产业，构建IC和整机厂商产业联盟，打造创新应用产业链。2.鼓励垂直整合，创建"虚拟IDM"。深圳IC设计产业化基地主任周生明强调，垂直整合的好处在于可以带动IC设计企业与上下游厂商联动，这对于仍处于发展初期的中国IC设计产业非常关键。3.发挥市场优势，带动IC设计业发展。针对产品应用领域，以市场为导向，构建纵向产业链。例如，手机产业链、多媒体产业链、电源管理产业链等，这些都将为IC设计企业营造新的发展空间。

据上海市集成电路行业协会副秘书长赵建中介绍，从2003年起该行业协会就开始推动芯片设计与整机联动，联合IC公司、整机厂商、Foundry共同构建这个体系架构。目前上海地区的IC企业主要处于引进消化吸收、集成创新阶段。在多媒体应用、无线终端应用方面，2.5G/3G基带芯片的研发、系统集成方面取得较大突破。但要从IP、IC软硬件设计、生产制造、应用等环节整个形成价值链，还必须依托大项目、大市场形成架构式的联盟。