QuickLogic公司宣布推出EOS S3处理系统

- 2,800个有效的逻辑单元

- 可以用于增加一个FFE和客制化功能

封装方式

球栅阵列 (BGA)封装

- 3.5×3.5mm×0.8mm、球脚间距为0.40mm、49个球脚、34个用户I/O

晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)

- 2.5mm×2.3mm×0.7mm、球脚间距为0.35mm、36个球脚、28个用户I/O

语音整合

- 在线语音触发功能和词汇识别功能，连同传递感觉的功能

- I2S和PDM微音器输入，支持非立体声和立体声

- 含PDM转为PCM的硬件转换器

- 传递感觉的低功耗语音检测器（LPSD）

接口

接到主机

- SPI从机

接到传感器和外设

- SPI主机（2X）、I2C、UART

接到微音器

- PDM和I2S

其他元件

模数转换器

- 12位Σ-Δ转换器

穏压器

- 低压降稳压器（LDO），输入电压从 1.8伏到3.6伏

系统时钟

- 32kHz和高速振荡器

开发环境

- 符合行业标准的Eclipse IDE Plugin开发工具