莱迪思半导体推出ECP5 Versa开发套件

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日发布ECP5 Versa开发套件，可加速互连设计的原型开发和测试，适用于全球小型蜂窝、微型服务器、宽带接入以及工业视频等应用。ECP5产品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使其成为理想的互连解决方案，可助力设计工程师快速为产品添加特性与功能，用于辅助ASIC和ASSP，降低开发风险并加速产品上市进程。

为了使得对ECP5产品系列感兴趣的客户能够快速设计和测试应用的原型设计，莱迪思推出了ECP5 Versa开发套件。该套件让客户能够按照各类标准对ECP5 FPGA的互连性能进行评估，包括PCI Express、千兆以太网、DDR3和通用SERDES。莱迪思还提供多个使用ECP5 Versa开发套件实现的概念验证演示示例，可帮助客户加速产品设计的原型开发和测试。

此外，ECP5 Versa开发套件还包含Lattice Diamond设计软件，该软件提供整套FPGA设计工具，具备易于使用的界面、高效的设计流程、高级的设计探索等特性。所有购买本开发套件的用户均可免费使用专为ECP5 Versa套件定制的Lattice Diamond软件套装。

客户可以直接从莱迪思订购全新的ECP5 Versa开发套件，限时特惠价99美元。请访问ECP5 Versa开发套件页面订购该套件或了解更多有关该套件及其演示和设计软件的信息。

莱迪思半导体产品市场部总监Deepak Boppana表示："我们在开发ECP5产品系列时，打破了所有传统FPGA的陈规，通过实现最优化的互连解决方案来满足紧凑、低功耗、大批量的通信以及工业应用的需求。ECP5器件已经被证明是ASIC和ASSP的理想辅助芯片，我们相信全新的ECP5 Versa开发板将广受相关市场的欢迎。"

莱迪思优化了ECP5产品系列的架构，通过全系列低于100K LUT的器件提供最佳性能，同时添加关键的全新特性，如支持软错误更正以及适用于所有器件密度的小尺寸封装。我们的解决方案功耗相比竞争对手的低40%，相关优化包括增强的布线架构的基于小LUT4的逻辑片、双通道SERDES用于节约芯片空间以及增强的DSP块，可提供高达4倍的资源提升。