解决汽车xEV应用中的设计难题

至此，设计师可以看到，在需要考虑PCB板面积时，数字隔离器具有明显优势。

与PCB空间相关的另一设计考虑是隔离器件的高压端的驱动问题。对于BMS应用，需要在电池监测器件上实现功耗的均衡化，以防止电池组出现内在的不平衡。

对于光耦合器解决方案，需要一个单独的DC-DC转换器，用于提供隔离工作电压以驱动高压端接口，结果将进一步增加PCB板的面积要求。在数字隔离器件中，设计师可以选择ADuM5401数字隔离器，其中含有四个SPI接口隔离通道，同时还集成了用于驱动高压端接口的DC-DC转换器功能。其封装尺寸与ADuM1401数字隔离器相同，因此，不会增加PCB板的面积要求。

与传统的光耦合器模式相比，数字隔离器解决方案为设计师提供了一种节省空间的隔离器件实现方案，如图2所示。

图2 PCB板空间比较

总结

总之，xEV电子元件设计工程师面对的数字隔离难题可以借助数种不同的隔离拓扑结构而予以解决。通过运用数字隔离器，设计师可以为其应用实现功耗和PCB板面积的双节省。