微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 嵌入式设计 > FPGA“独孤求败”? 架构创新与工艺提升并行

FPGA“独孤求败”? 架构创新与工艺提升并行

时间:08-11 来源:互联网 点击:

元,如此高密度的集成正是因为使用了英特尔的14nm制程技术。除英特尔14nm三栅极工艺外,Stratix 10和SoC还采用了增强体系结构,其内核的工作频率能够从当前28nm FPGA的500MHz提高到1GHz,并且其还集成了第三代硬核处理器,是业界首款采用硬核处理器的FPGA,此前均为软核。

不同于Stratix 10的是Altera的中端器件Arria 10,它采用台积电的20nm工艺,Altera声称其将“重塑”中端系列FPGA。而其秘诀就是通过针对TSMC 20 nm工艺优化的增强体系结构,其性能比上一代高端产品Stratix V快15%,而且比上一代中端器件Arria V的功耗降低40%,I/O带宽高出4倍。“相比前代产品,Arria 10启动时客户的设计承诺金要高出5倍,Arria 10的早期试用客户有1000多家,其中200多家来自亚洲。” Patrick Dorsey强调说,“Altera通过最新的制程以及架构的优化,在新一代产品上实现了性能大幅提升。”

看来,FPGA单纯靠工艺进步提升性能已是“过去时”,现在是工艺提升和架构创新“齐头并进”的时代,对FPGA厂商的考验也将持续。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top