小手机大风范-小米手机芯片级拆解

以分离了

　　剥离附属板上的排线

　　附属板上的卡扣，用同样的办法撬开。

　　排线打开后可以看到一个隐藏的螺丝，不二话，拧下来。

　　附属板终于脱离机身

　　在分离主板与附属板时尤为需要注意，两者之间因为需要大量的数据交换，所以连接有大量的排线和导线，需要将这些连接线全部拆下后才可以动手分离主板和附属板。

　　剥离主板上的白色导线

　　把小米手机主板抬起后从下方可以看到一个白色的导线，用螺丝刀撬开，这样主板与下方的附属板就分离了，不过现在开不能把附属板拆离。

　　附属板边缘的卡扣

　　可以看到附属板与机身边缘有两个很小的卡扣，用起子撬起后与主板分离。

　　附属板正面

　　拆下的附属板，上面的原件很少，有几个触点。

附属板反面

　　附属板用于连接扬声器、受话器与主板的连接。

　　小米手机主板分解步骤

　　现在我们就开小心的拆除小米手机主板，因为小米手机采用多层电路板设计，与下部的屏幕有很多排线，拆机时需要格外小心。

　　剥离microSD卡和SIM卡插槽

　　小米手机的主板采用多层设计，所以在拆卸的时候尤为麻烦，我们先把microSD卡和SIM卡插槽起开，该部件与主板采用不干胶粘贴，稍加用力就可以与主板分离。打开后可以看到一个排线卡扣，小心取下。

　　小心抬起小米手机主板

　　把主板上可见的螺丝拆下后就可以略微撬起主板，用细长的螺丝刀拨离主板背部的排线卡扣，然后可以看到两个隐藏的螺丝，小心取下螺丝。

　　依次卸下隐藏螺丝

　　取下隐藏在主板下的第一颗螺丝。

　依次卸下隐藏螺丝

　　取下隐藏在主板下的第二颗螺丝。然后将连接的排线取下就可以轻松把主板与手机面板分离，取主板的时候一定要小心，连接有多条排线，稍不小心，就有可能损坏小米手机。

　　正式征服小米手机主板

　　现在小米手机的主板终于被我们征服，这也是小米手机的最核心部位。

　　小米手机主板正面

　　安全卸下的小米手机主板正面，上面的白黄色金属为芯片屏蔽罩，下面就是各种控制芯片。

　　小米手机主板反面

　　小米手机面板和金属屏蔽罩分离

　　主板卸下后把可见的螺丝拧下以及把排线卡扣拔下就可以把金属信号屏蔽罩卸下，期间同样要注意排线。

　　金属屏蔽罩的背面

　　发现神奇的石墨散热膜

　　金属屏蔽罩的背部的黑色物质是什么？在看到这层黑膜的时候笔者确实小激动了一下，因为终于解开了一直困扰我的谜团。

　　黑色的石墨散热膜

　　原来这就是雷军在小米手机发布会的时候所说的石墨散热膜，直接贴附在金属屏蔽罩以及主板上，主板上石墨散热膜的下部就是处理器等核心易散热的芯片。

　　石墨散热膜特写

　　石墨散热膜很薄，用轻如羽翼来形容并不为过，揭掉散热膜后在芯片屏蔽罩上还会留下一层具有金属光泽的物质，小米手机就是利用这层散热膜让手机均匀散热的。

　　卸下的屏幕特写

　　再来看一下卸下的夏普4英寸ASV材质屏幕。拆下后的屏幕应该立即贴上保护膜保护，以免划伤，同时尽量避免手指直接触碰屏幕。

拆离手机面板附属部件

　　把主板放到一边，我们先处理手机面板上的小部件，因为这里连接着microSD和SIM卡槽。

　　卸下microSD和SIM卡槽

　　把小米手机面板上的microSD和SIM卡槽卸下，同为卡扣式，小心的拽出就可以。

　　卸下的microSD和SIM卡槽

　　microSD和SIM卡槽特写，右下方的"蜈蚣脚型"金属就是与主板连接的卡扣，在部件上也可以清楚看到很小的小米手机LOGO"MI"字样。

　　电容触摸屏控制器

　　此为电容屏的控制器，不可拆卸，后面步骤有元件特写及解析。

　　小米芯片级拆解大戏上演

　　终于到了最激动人心的时刻了，现在我们就要拆卸主板，我们想要看到小米手机各种芯片的真面目，就必须把金属屏蔽罩拆下。

小米手机芯片级拆机大戏上演

　　金属屏蔽罩与电路板直接焊接，即便是用热枪也无法完整复原，所以建议非专业玩家到这里就止步吧，下面由我们完成这些危险的动作。

　拆卸主板之前我们先把脆弱的拍照组件拆除，与主板同样通过排线卡扣连接，撬起卡扣就可以轻松拆除。

　　剥离芯片外部的金属屏蔽罩

　　根据笔者的拆机经验，撬起了一个金属屏蔽罩，真就是处理器芯片，高通字样映入眼帘，从下面开始，我们改用超微距镜头，为大家详解隐藏在金属屏蔽罩下的芯片，小米手机从此再无秘密可言。

　　高通MSM8260高清大图解析

　　终于看到了小米手机最核心的处理芯片，此前一直被广泛议论的高通MSM8260处理器也静静的躺在笔者面前，心情激动到了极点。

　　高通MSM8260处理器特写

　　小米手机最核心的高通MSM8260处理器（查看高通MSM8260处理器详解），双1.5GHz核心，可支持高级别的网络应用与多媒体性能，拥有支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的强大的图形处理器、1080p视频编/解码、专用低功耗音频引擎、集成的低功耗GPS。（本文部分专业芯片资料来源于互联网）