电路板基材的业界趋势及重要性
时间：06-11
来源：mwrf
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强热性质已不如B材。
在260℃恒温中以多次循环测试后，其储存模数的变化比较
图13.若再将A材与B材模拟260℃之无铅焊接时，发现DMA试验后A材储存模量的下降更为严重。
作者：雷磊
来源：磐信电路板
强热性质已不如B材。
在260℃恒温中以多次循环测试后，其储存模数的变化比较
图13.若再将A材与B材模拟260℃之无铅焊接时，发现DMA试验后A材储存模量的下降更为严重。
作者：雷磊
来源：磐信电路板