电路板基材的业界趋势及重要性
会发生2-3%的减重，此种情况中将会产生不同程度的树脂裂解。
为了瞭解多次熔焊过程，并比对传统锡铅焊接和无铅焊接SAC之影响起现，可试以TGA进行大量分析。上图3中是以三种板材为例；这些板材的Tg皆为175℃ ，但A的Tg为310℃，而B与C之Td另为350℃。图5与图6之数据分别说明在235℃及260℃的热循环试验下，各板材累计失重的趋势图。
图5，以TGA方式在235℃：模拟有铅焊接的多次试验中，可见到三种板材均未失重而保持良好
将TGA试温恒定于260℃，经多次循环后的失重比较
图6 ，但若将TGA的试验温度提升到260℃而模拟无铅焊接时，经多次试验后，发现A材已逐渐减重而失效
由图5所示可知，四种板材不论Tg或Td如何，在235℃的峰温试验中，其等重量几乎都没有因损失而劣化。然而，图6却显示不同的故事，在更高温260℃的多次试验下，Td较高的板材几乎仍未出现减重，但Td较低的一般性板材，其树脂却开始发生明显劣化，以致急遽出现减重之情形。
3.4以DMA法量测板材的储存模数
板材中的环氧树脂，常温中是一种在具有弹性的聚合物，但高温中变软后却又具有黏性，特称之为黏弹性。当某物体具有"黏弹性" 时，一旦受到外力的拉伸或压迫时，当该物体会发生与施力方向相同的变化者，称之为弹性；若发生与施力方向垂直方向的变化者，称之为黏性。此种黏弹性会随时间，温度，与冷热频率而逐渐变化。若将树脂板材刻意在DMA的高温中〈235 ℃、260℃ 〉，以「动态热机分析法」（DMA），多次量测其Tg与储存模数量时，一旦发现某板材在此二项特性均出现数据之下降者，即表该板已出现耐热性不良的劣化了 ，是另类监视板材耐热品质的精密方法，现以图示方式说明于后。
图7，左图为储存模量的简要说明，首先是黑色的泥土球，在极少黏弹性下，自由落地后几乎停止不动，其次是超级球经自由落地后反弹极高。而常见的网球，自由落地后反弹的高度即可视为仍储存模量，而距原高度所损失的落差即为损失模量。右图即为两者在升温中遂渐下降的趋势，以及Tg的区域。
下图10与图11系使用DMA对三种板材Tg所测得的结果，分别设定于235℃及260℃的热循环试验中，量测分析其板材Tg的变化。当在235℃时，三种板材之Tg都维持在175℃以上而没有明显变化。然而当峰温再升高达260℃时，Td为310℃的现行"标准"式A材，即已明显发生Tg逐渐下降的劣变情形。相较之下，Td为350℃的板材B与C，其纵轴的Tg数値仍然十分稳定。由于树脂成分的不同，甚至在多次加温中聚合度稍增下，还使得Tg稍微增加了几度。
图8，右图为DMA仪器的外观与重要组件的说明，右图为试样一种承载架的详细画面，系将试样板片的左右加以固定，中央夹具则可上卞浮动，在垂直方向施加上下的外力后，该试即反应出弹性与黏的讯号数据。
将DMA试温恒定于235℃，对Tg进行多次试验的变化情形
图10.动态机械分析可用以量测有机板材的黏弹性与储存模数。当于235℃模拟有铅焊接之高温中多次测试Tg时，若读值皆未变化，则表该板材在该温度中尚称稳定。
将DMA试温恒定于260℃，对Tg进行多次试验的变化情形
图11 ，若以DMA另行模拟无铅焊接的260℃高温中，刻意多次量测其Tg ，发现行常用A产品之Tg不断下降，即表示该种A板材已在高热中发生热裂解了 。而Tg仍能维不致下降者，即表其已具良好的抗热性。
模量可视为聚合物的刚性；或称硬挺性，板材经多次高温后，凡耐热性较差者，其模量自必有所损失，而所剩馀的储存模量当然就会愈来愈少了 。DMA还可测量板材的"储存模数"；此种储存模数与材料的抗挠强度和硬挺性有关，此二物性对于PCB下游组装厂堪称非常重要。因为硬挺性较佳者，可于热循环中仍保持其抗挠强度（耐弯曲性），进而使得在元件焊接时，较能避免板面下凹或板弯板翘的缺点。图12及图13分别表达板材A与B在235℃及260℃的多次循环试验下，其储存模量的百分比变化情形。由本测试结果显示，Tg为175℃所谓的"标准"A板材，不论在235℃或260℃的多次DMA试验后，其储存模量都不免会降低， 且在260℃的试验中下降更为严重，此即说明其抗热性仍有待加强。Tg为175℃及Td为350℃的板材B，则在两种峰温中经，八多次循环测试后进一步証明了耐热性的良好。
在235℃恒温中以多次循环测试后，其储存模数的变化比较
图12.当A与板材经过DMA在235℃中多次测试其Tg时，由于其Tg不断下降之储存模量也在不断下降，换言之人材耐