PCB高频布线工艺和选材

线很短，接地传输线相当于一个感性阻抗（n-pH 量级），同时接地 过孔也近似相当于一个感性阻抗，这影响了对高频信号滤波功效。这是接地过孔 尽可能地靠近管脚的原因。为了减小传输线感性负载，微波电路要求接地管脚的 过孔多于一个，相当于在低频电路中增加接地面电流能力，保证各接地点均为等 0电平。

（4）电源滤波。

TTL、CMOS电路为了减少信号逻辑对电源的影响（过冲），在靠近电源管脚 处加滤波电容。但在高频、微波电路中仅仅采取这种措施还不够。下面以制造工 艺为例说明高频信号对电源的干扰。

图九高频信号对电源产生高频干扰的方式

这两种方式的高频信号均对电源产生高频干扰，并影响其它功能电路。除 了电源管脚加滤波电容外，还需要串联电感的抑制高频干扰。串联电感的选取与 工作频率有关。依据是如果电源脚过滤1M以上的高频干扰，其中C=0.1uF，则选取 L=1uH 电感。在外加电源的集电极开路信号管脚加电感时请慎重，因为此 时的电感相当于一个匹配用的电感。

（5）屏蔽

在微小信号和高频信号的PCB设计中需采取屏蔽措施以减少大信号（如逻辑 电平）干扰或减少高频信号的电磁辐射。如：

A、数字、模拟低频（小于30MHz）小信号PCB 设计中，除了在数字地和 模拟地分割外，还需对小信号布线区铺地，地与信号线间隔大于线宽。
B、数字、模拟高频小信号PCB 设计中，还需在高频部分加屏蔽罩或铺地过 孔隔离措施。
C、高频大信号PCB 设计中，高频部分需以独立的功能模块设计并加屏蔽盒

以减少高频信号对外的辐射。如光纤155M、622M、2Gb/s的收发模块。 多层PCB布板（诺基亚6110），双面放器件，手机PCB设计如图十所示。

图十手机PCB设计示例

6 板材选取举例

以我们设计调试的高频（微波）PCB为例说明板材选取。

（1）2.4GHz扩频数字微波中继板材选取
其结构包括2M数字接口、20M扩频解扩、70M中频调制解调板。我们采用 FR4 板材，四层PCB板，大面积铺地，高频模拟部分电源采用电感扼流圈与数字部分隔离。 2.4GHz射频收发信机采用F4双面板，收发分别用金属盒屏蔽，电源入端滤波。

（2）1.9GHz射频收发信机
其中，功率放大器采用PTFE板材，双面PCB板；射频收发信机采用PTFE板材，四层PCB板。都是采用大面积铺地，功能模块屏蔽罩隔离措施。

（3）140MHz中频收发信机
顶层用0.3mm的S1139板材，大面积铺地，过孔隔离。

（4）70MHz中频收发信机
采用FR4 板材，四层PCB 板。大面积铺地，功能模块隔离带用一串过孔隔 离。

（5）30W功率放大器
采用RO4350 板材，双面PCB 板。大面积铺地，间距约束大于等于50 欧姆 线宽，用金属盒屏蔽，电源入端滤波。

（6）2000MHz微波频率源
采用0.8mm厚的S1139板材，双面PCB板。

无线领域的器件涉及广泛，应用较为复杂，尤其是当前无线通信市场竞争激 烈，产品的价格和面市时间越来越成为竞争焦点，因此，电子工程师的PCB 设 计不能单纯考虑技术的先进性，必须从多方面折中考虑，平衡技术先进性、价格 优势和缩短产品上市时间等关键因素，提高产品的竞争力。