博通新芯片将集成WIFI与蓝牙3.0

在单芯片内集成如此多的无线单元，工作时的干扰问题如何解决呢。这一点，BCM2075芯片也能从容应对，因为具有博通公司独有的 InConcert®技术，这些无线单元可以同时工作而相安无事。这些新的Broadcom InConcert模块是业界惟一在最小的外形尺寸中（半个迷你卡大小）组合标准Wi-Fi和蓝牙芯片的解决方案。Broadcom高度集成的模块使PC 制造商能够给日益缩小的硬件设计增加更多无线功能，同时提供独特的共存技术，以确保尽可能最佳的用户体验。