快插低互调射频连接器设计与实现

的间隙，则需要采用柔性的配合结构，本文采用在连接主体间隙内增加一个C 型卡环，充分地填充了公母端配合时主体间的间隙，且不影响盲插配合。

4、测试结果及分析

分别对8 组通道同时测试无源三阶互调，如图( 5－a)。测试结果全频段( 0 ～3GHz) 均小于－115dBm;通常此类板对板盲插的连接器仅仅满足频段( 0 ～3GHz)均小于－85dBm。该连接器的无源互调指标值远远优越于目前市场存在的板到板盲插连接器，并分别测试其电磁泄漏值，如图( 5－b) 结果均小于－100dB( 0 ～3GHz) ，也优于与目前该类产品的指标值(－75dB)。

图5－a、无源三阶互调测试

图5－b、电磁泄漏测试

5、结束语

该连接器通过公母端配合时，其外导体内壁存在侧向力接触，实现了低互调指标。通过C 型环结构的加入，在不影响大容差情况下，实现了电磁低泄漏。同时在标准化、集成化、高频化的今天，能够有效地满足设备箱内模块与设备箱外模块盲插，并且有着稳定的无源互调指标的连接器将会越来越受青睐，但本文设计的连接器在长期可靠性的验证方面还需长期考验，还有一些未知的因素可能会带来产品性能的恶化，还需要长期追踪验证。

参考文献:

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