微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 嵌入式设计 > 全新的CROSSLINK解决方案应用实例

全新的CROSSLINK解决方案应用实例

时间:03-01 来源:电子产品世界 点击:

们希望使用的两个摄像头之间进行切换。

  4:1 CSI-2到CSI-2多路复用/合并

升级的IP

上述三款全新的IP可帮助设计工程师使用CrossLink器件来更好地管理带宽,而莱迪思还将继续壮大用于格式转换的传统桥接解决方案系列。

2:2 LVDS到MIPI DSI桥接

首先要介绍的是全新的2:2 LVDS/FPD-Link/OpenLDI到MIPI DSI的桥接。对于带宽需求迅速增长的应用而言,例如VR头盔、车载信息娱乐系统和工业机器视觉应用,设计工程师需要支持更高分辨率的移动显示屏。这款全新的IP使得设计工程师能够将双路LVDS接口转换为两个MIPI DSI输出。该功能使设计工程师能够灵活地在设计中使用一个高分辨率或两个低分辨率显示屏。

 

  2:2 LVDS到MIPI DSI桥接

300 MHz CMOS到MIPI DSI/CSI桥接

目前,用于投影仪、VR/AR、视频会议、机顶盒以及车载信息娱乐系统等应用的一些现有解决方案采用性能很好的处理器和摄像头,但在实际应用中受到诸多限制,因为它们仅支持高速率(300MHz)CMOS总线。例如,某些器件具有一个CMOS或RGB接口,可以在高达300MHz的频率下工作,但必须进行升级才能支持CSI-2。同样,一些处理器不支持300MHz CMOS,但可以支持DSI或CSI-2。这款桥接解决方案能够让设计工程师将接口桥接至MIPI DSI显示屏或CSI-2摄像头,支持高达4K的分辨率。

 

 

  300 MHz CMOS到MIPI DSI/CSI桥接

开发支持

为了加快开发进度,莱迪思提供CrossLink LIF-MD6000主链路板,使得设计工程师能够评估CrossLink器件。评估板可以与莱迪思的Diamond设计软件中提供的免费CrossLink IP配合使用。

 

 

  主链路板

套件包括SMA和I/O分线子板,可满足系统集成需求。LIF-MD6000主链路板还包括一个Mini USB Type-B连接器,用于对CrossLink器件以及MachXO3 FPGA进行编程,MachXO3 FPGA能够提供额外的GPIO和用于外设的资源。莱迪思还为Raspberry Pi提供子板。用户可以通过CrossLink器件将两个MIPI CSI-2摄像头连接到Raspberry Pi处理器。

总结

上述解决方案只是全新的CrossLink器件应用实例的一小部分。该器件独一无二的可编程性和设计灵活性将不断推动创新。设计工程师使用CrossLink器件不仅可以直接对视频流进行操作,而且还可以处理同一设备中的外设转换,例如将I2C从设备转换为多个I2C主设备,将I2C从设备转换为SPI主设备,或创建I2C寄存器映射以控制用于图像传感器触发的各种GPIO。这种功能整合可减少系统芯片数量和成本。

传感器和显示屏的使用量毫无疑问将继续增长,CrossLink器件大有用武之地,而且在非视频领域的潜力也不容小觑。在不久的将来,开发商将会把应用处理器上的CSI-2和DSI端口用作各类数据的串行链路,例如雷达、高速ADC和DAC、外设传感器和时间戳。CrossLink器件可以获取这些非视频数据,将其打包为自定义或标准数据类型的MIPI CSI-2和MIPI DSI格式,并将数据发送到应用处理器进行后期处理。CrossLink器件拥有无限可能!

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top