分布式PLD解决方案可降低服务器成本并提升灵活性

　　引言

服务器分为很多种不同的类型：从机架式、刀片式和塔式到用于高密度计算的模块化配置类型。理想情况下，每台服务器应经过针对性优化来执行特定任务。然而，如果仔细观察的话可以发现大多数服务器设计都具备许多共同的特征。通常，它们具备多个处理器和热插拔存储器，各种通过PCIe连接到CPU和PCH的外围设备以及安全服务和电源管理解决方案，这里仅仅列出了几个常见的共同特征。尽管设计工程师为各种应用创建不同的解决方案，但在大多数情况下，其实是在对基本的服务器架构进行定制。

图1展示了这种常见的架构。一般来说，服务器设计工程师会对这种基础架构进行定制以满足不同市场的需求。外围硬件块、系统级接口块、BMC接口和其他关键组件可能因服务器设计而异。而电源管理、控制和胶合逻辑功能块(图示中的功能 #1)在定制设计中有着关键的作用，用以满足特定的应用需求。设计工程师需要为每种服务器类型定制功能，如电源管理、电路板专用的胶合逻辑或I/O扩展。尽管功能 #1在诸如CPU、硬盘或网络的任何承载业务中不起作用，但在确保板上所有主要器件在正常范围内工作时是不可或缺的。设计工程师不断努力以降低实现这些功能的成本和复杂性，同时确保不会降低电路板的可靠性。

本文讨论了在旧式服务器设计中实现功能 #1的传统方法，并将其与现代服务器设计方法进行比较，后者使用PLD集成这些功能。此外，本文还讨论了使用其他集成可编程器件实现服务器中其他常用功能以降低复杂性和成本。

　　图1：8个PLD功能说明的服务器设计框图(设计实例)

　　功能 #1 - 电源管理、控制和胶合逻辑功能

以前，设计工程师通常使用多种不同的分立元件来实现电源管理、控制和其他胶合逻辑功能。多年来这一直都是颇具成本效益的方法。但随着服务器设计日益复杂、功能越来越多，这类设计需要的器件也变得越来越多。现在，如果设计工程师要为多种类型的服务器设计功能 #1，采用离散元件将需要很多时间和人力。举个例子，电路板上复杂SoC器件的数量发生变化的话，电源数量、胶合逻辑以及其他控制功能的数量也要相应地发生变化。这就很可能要更改逻辑和基本时序。

因此，使用分立器件的解决方案不仅会拖累新款服务器硬件产品的上市进程，还会随着所需元件数量的增加而导致成本上升。此外，更改设计有时需要重新改整个电路板，不仅进一步拖延了项目进程，还增加了成本。

现代服务器系统通常将功能 #1集成到非易失性PLD中。PLD将在电路板上电之后立即开始工作(瞬时启动)。通常，实现功能 #1所需的逻辑资源和I/O数量取决于服务器类型。因此，能够提供丰富的I/O和逻辑资源选择的PLD器件非常适合实现功能 #1。

莱迪思MachXO3 FPGA系列以及上一代MachXO2系列(简称MachXO2/3)都能提供所需的功能。MachXO2/3器件是支持瞬时启动的非易失性PLD，提供640 LUT到9400 LUT以及22个I/O到384个I/O的器件选择。这些PLD可以在系统中透明地进行更新，并提供双引导支持以便从任何系统更新错误中恢复。这些器件只需一个3.3V电源即可工作，当该电源电压高于2.2V时，服务器主板电源管理算法即开始工作。因此，MachXO2/XO3是电路板上第一个启动，最后一个关闭的器件。这些器件支持多个I/O Bank，可以单独上电或断电而不影响其他模块的运行。这方面的优势使得它们能够集成多种异构功能，例如多个电源区块控制、带外信号发送和电源待机控制。凭借上述器件，设计工程师还能够将SPI、I2C和定时器/计数器接口添加到传统设计中，并支持多次可编程片上配置闪存。这些先进的器件提供5mm×5mm的QFN和BGA封装以及1mm和0.80mm的引脚间距选择。

　　功能 #1集成到控制PLD(MachXO2/3)中

在图2中，MachXO2/3器件用于实现控制PLD功能，如电源/复位时序、各种类型的串行总线(I2C、SPI、eSPI、SGPIO等)、调试端口、LED驱动器、风扇PWM驱动器、前板开关传感以及其他一般GPIO功能。MachXO2/3器件支持1V信号，可实现带外信号功能集成，无需外部GTL收发器。当芯片运行时，设计工程师可使用莱迪思软件包中的Reveal工具调试控制PLD电路。该工具在PC上运行，可用作监视和捕获各种状态的逻辑分析器以追溯故障事件。例如，使用Reveal调试工具，设计工程师能够捕获许多导致故障状态的事件信息(包括寄存器、节点和引脚状态)，并将其显示在PC显示器上。这可以显著减少系统电路板的调试用时。

　　图2：基于MachXO2/MachXO3的控制PLD

无中断更新I/O

控制PLD能够帮助设计工程师显着加速产品上市进