集成电路封装设计提高可靠性的方法研究

走线方向以及塑封料的物理化学性能。

4.2 塑封料

塑封料性能的好坏也直接影响可靠性。一般判断塑封料等级的首要因素为MSL（潮湿敏感度等级），MSL等级越高，其对芯片的保护越好。其次，热硬度即热转化温度及与不同金属面之间的粘结性能也是需要考虑的重要因素。

5 总结

在进行封装设计时，除了考虑电性能方面的稳定性之外，封装工艺的可靠性设计也是重要的环节。封装工艺需要依靠行业标准和各个公司总结出的经验，同时，封装工艺设计和可靠性测试与失效分析是密不可分的，它们具有相辅相成的关系。封装工艺需要通过可靠性试验来衡量，需要失效分析来寻找问题的原因，需要经验与技术来得出改进的方法。