勿在测试过程中损坏纤薄器件

图2：这种载体包含了覆盖器件的"大礼帽"，可优化操作时的保护。

操作人员培训—包括如何正确地开展检查需要寻找的缺陷类型，如何操作器件(如果需要的话)才能最大程度地减少损坏—非常重要。如果在有偏置的应力测试中要使用插座，还要求培训操作人员和技术人员如何将CSP插入插座并安全地拔出来。如果有定制夹具，还需要培训夹具的使用方法。凡是涉及CSP认证过程的任何人都需要培训，最有价值的培训通常是边工作边培训。EAG通过相当多的反复试验开发出了适合大多数情形的最佳操作方法，包括开发最有效率的筛选工艺、载体和其他部件。

最佳操作方法

EAG建立了许多很好的操作方法。虽然没有完全一样的两个挑战，但有许多重现的问题必须解决。

举例来说，有一家面向移动设备的大型芯片供应商在应力测试中存在损坏问题。认证批量将在多步过程中的一个未知点失效。导致的延迟才是真正的问题，因为面临着满足具有特别短开发周期的行业中的压力。

分析表明，问题发生在器件被切割和可能产生碰撞的组装车间。由于不正确的操作，器件将产生裂缝。解决方案是对组装车间的出厂器件进行检查，包括100%的全方位目视检查，它能发现组装车间发生的问题根源。EAG随后还会在客户现场培训操作人员，包括需要寻找的缺陷类型，并提供检查指南。在完成这些步骤后，客户就能在应力测试开始之前筛选出所有损坏的器件。

在另外一个例子中，一位制造消费电子设备用IC的客户存在无偏置应力测试期间由于气流设备效应引起的CSP裂缝和碎裂问题。虽然气流非常小，但由于它们到处吹拂，导致近20%的待测器件损坏，使得整批筛选器件失效。EAG设计了一个定制的专利夹具，能够安全地保护器件，从源头上避免问题的发生。

小结

解决CSP认证挑战要求拥有在种类广泛的客户和情形下解决许多复杂问题的经验。最佳操作方法要求使用专门的工艺，正确地选择插座、子板或定制夹具(包括用于带偏置测试插座插入的专用载体)以及受过高级培训的设备操作人员和检查技师。采用正确的实现方法后，一个好的批量里应该有不到8%"落选"，确保在复杂的CSP认证过程中上游或下游的任何点都不会产生批量失效问题。