电力电子设备热设计的分析及应用

附录：热分析仿真软件

⑴ Icepak：

Icepak是Fluent公司开发的专门用于电子设备热设计的分析软件。它基于CFD（计算流体动力学）求解器。具有自动化的非结构化网格生成能力和局部加密技术，支持四面体、五面体、六面体、柱体以及混合网格。

⑵ Flotherm：

Flotherm是英国Flomerics公司开发的特别针对电子设备的热设计分析软件。在全球拥有较广泛的用户。

上述软件均有强大的可视化后处理功能及较强的建模求解能力。

参考文献：
电子设备的热设计、热分析,中国电子技术标准化研究所培训中心
电子设备热设计讲座,中国电子学会教育部,2007年9月,上海
可靠性设计,中国电子学会,2008年5月,南京■