BGA元件的维修技术及操作方法

②采用耐高温导电胶微量涂上（为修复出与原焊盘相同的焊盘，可以采用BGA植锡钢片反面压上进行漏印上去），然后用150℃左右的热风加热约20分钟，即可成为一个即能耐300℃高温，亦能导电的修复焊盘，而某些文章介绍采用细铜线绕成焊盘状再用锡去焊象头发丝大小的"根"，就算能焊上，我们可以想象出有多大的机械吸附强度？并且在续后的对BGA焊接到主板上时，这样的"焊盘"在受温度加热时，非常容易再脱落，造成前功尽弃。（关于耐高温导电胶，如读者需要的，可与笔者联系）

　　 三． 大型单片式BGA芯片的返修注意事项和方法
　　 大型单片式BGA芯片，通常指比"拆焊器"头大的IC。笔者在维修手提电脑时经常碰到，而现今的手机亦开始应用起来了。或许，会有人认为返修小型BGA与大型BGA都同样操作即可，那是错误的。原因是小型BGA面积小，相对来说属于"点"型，其对PCB的应力可忽略；而大型BGA面积大，相对来说属地"面"型，其对PCB的应力就需要考虑了。应力变大会出现什么样情况？大家想想BGA钢片受热时，越大的钢片变型越大，这就是应力的作用。如果你维修的手机主板由于大面积加热而出现应力形变，那么您可以想象有什么后果了，因些，碰到这些机子时，应注意三点：1）还是注意温度的设定；2）一定要采用BGA专用喷咀，不要大面积乱吹；3）要采用上下同时加热办法消除和减小受热应力。 具体方法如下：采用BGA维修平台水平固定好主板，在被拆BGA下方放置SUNKKO 853辅助预热台，将温度设定于200℃~220℃，并恒温1分钟，BGA上方仍采用SUNKKO 852并装置BGA喷咀，选择设置参数（参阅上期介绍），即可安全快捷地拆下和焊上大型BGA元件。

　　 四． 后话（记）
　　 BGA元器件的维修，是一项技术性与技巧性很强的操作，绝不能来得马虎了事，必须切记细心、严谨、科学的态度，能借助先进的返修设备就尽可能使用，有先进工艺的就应学习和采用，不要被一些"土办法"所迷惑，否则"赔了夫人又折兵"，将原来不大的故障扩大化，甚至将主板报废了。笔者相信，有业界各高手的不断研究创新，手机BGA的返修技术一定能更先进、更容易、更科学。