晶圆级CSP封装技术趋势与展望

电子终端产品市场需要各种不同的系统级封装（SiP，SystemInPackage），已有的形式包括在一个多芯片模块（MCP，MultiChipPackage）封装，以及封装体堆叠（PoP，PackageOnPackage）等SiP的不同形式。手机设备中“SRAM+Flash”的封装是推动SiP技术实现高性能电子设备的重要动力。

WLCSP技术为实现生产轻薄和小巧电子设备带来了更多的可能性。WLCSP已经应用在电路板组装上，近来它也成为SiP的重要组成部分，结合WLCSP和常规引线键合技术的MCP也已经进入量产（图5）。

集成电路通常通过回流焊贴装在PCB板上。使用常规的表面贴装技术，PCB的组装密度将接近极限。将芯片嵌入到PCB板中的技术可以实现更高的功能，并已经有量产。将WLCSP技术和芯片嵌入PCB工艺结合，可以确保PCB组装质量的稳定，这是因为WLCSP不仅易于进行PCB板贴装，而且具有“已知优良芯片（KGD，KnownGoodDie）”的特性。

结论

WLCSP不仅是实现高密度、高性能封装和SiP的重要技术，同时也将在器件嵌入PCB技术中起关键作用。尽管引线键合技术非常灵活和成熟，但是WLCSP技术的多层电路、精细线路图形、以及能与引线键合结合的特点，表明它将具有更广泛的应用和新的机遇。