可控硅的测量方法
图4、阳极加反向电压 | 图5、阳极加正向电压 |
由于电压升高到J2结的雪崩击穿电压后,J2结发生雪崩倍增效应,在结区产生大量的电子和空穴,电子时入N1区,空穴时入P2区。进入N1区的电子与由P1区通过J1结注入N1区的空穴复合,同样,进入P2区的空穴与由N2区通过J3结注入P2区的电子复合,雪崩击穿,进入N1区的电子与进入P2区的空穴各自不能全部复合掉,这样,在N1区就有电子积累,在P2区就有空穴积累,结果使P2区的电位升高,N1区的电位下降,J2结变成正偏,只要电流稍增加,电压便迅速下降,出现所谓负阻特性,见图3的虚线AB段。 |
怎样用万用表测量可控硅的各电极 1.单向可控硅的检测 |
- 线性电源,可控硅电源,开关电源电路的简单比较(01-05)
- 交—交变频低频电源的研发与应用(05-26)
- 可控硅在红外遥控开关中的应用及工作原理(01-07)
- 基于MCU和基于ASIC的LED可控硅调光方案对比与解析(01-05)
- MB39C601:恒流AC-DC LED驱动器快速入门指南(08-09)
- MB39C601:恒流AC-DC LED驱动器从入门到精通(独家)(08-12)