ADI芯片识别与故障维修特

翻盖自动机可能是因为CPU虚焊引起翻盖时CPU与焊盘接触不良；正常使用中自动关机则是由于手机使用时间较长，芯片性能差而引起；手机开机但不维持，说明CPU开焊或已经损坏。

（4）其它界面故障：CPU损坏引起的手机显示异常如手机无法正常显示、显示花屏等；手机装卡可以正常开机但显示请插入SIM卡，主要查CPU对SIM卡的三路信号输出是否正常；按键失灵分为个别按键失灵和全部按键失灵，主要真对与CPU的键盘控制电路；时间不准除检查32.768KHZ时钟晶体之外还要查CPU对时钟的控制是否正常等。

芯片处理须知：在处理ADI芯片CPU时大多CPU都是封胶BGA芯片，如果焊工不熟练的维修师拆焊时可能会将CPU下的焊盘线拆断。在处理封胶的CPU时一定要掌握好风枪的温度和和拆焊时的力度，如温度过高会对CPU造成一定的损坏性，力度过大则会将还没有完全熔化的焊锡连接焊盘上的焊点拉断。