短波信道模拟器中数字下变频的设计

即完成频谱搬移。

　　2. 2 CIC 滤波器设计

　　CIC 积分梳状滤波器是实现高速抽取非常有效的单元。CIC 滤波器的单位冲激响应为：

从式( 2) 可以看出CIC 滤波器由2 部分组成，即积分器和梳状器级联组成，其实现非常简单，只有加减运算，没有乘法运算，FPGA 实现时可达到很高的处理速率。但是，单级CIC 滤波器的旁瓣电平只比主瓣低13. 46 dB，这就意味着阻带衰减很差，一般是难以满足实用要求的。为了降低旁瓣电平，可以采取多级CIC 滤波器级联的办法解决。

　　N 级CIC 滤波器级联的带内容差是单级CIC 滤波器带内容差的N 倍，这意味着多级CIC 滤波器级联增大阻带衰减的同时也增大了带内容差。所以,CIC 滤波器的级联数是有限的不宜超过5 级。

　　该设计中，CIC 滤波器需要完成16 倍的抽取,采用5 级级联来实现，输入和输出部分的位宽均为12 bit，在MATLAB 仿真的结果如图3 所示。

图3 CIC 滤波器幅度特性

　　经过CIC 滤波器后，信号采样速率经过16 倍抽取后变为4 MHz，从而实现了抽取功能，同时也降低了采样速率。

2. 3 半带滤波器

　　所谓半带滤波器，就是其频率响应满足以下关系的FIR 滤波器:

　　HB 滤波器由于其系数几乎一半为0，滤波时运算量减少一半，因此被作为第2 级低通滤波和抽取。

　　HB 的抽取因子固定为2，特别适合采样率降低一半的要求。通过CIC 和HB 滤波抽取后，基带信号由最初的高数据率被降到较低的速率，适于后级FIR处理。

　　2. 4 FIR低通滤波器设计

　　数字下变频器的最后一个模块是低通FIR 滤波器，主要用来对信号进行整形滤波不作抽取功能。

　　信号经过CIC、HB 滤波器后，输入到FIR 滤波器的采样速率相对来说已经很低，因此在一定的处理时钟速率下，能够有较高阶的FIR 滤波，使得滤波器的通带波动、过渡带带宽、阻带最小衰减等指标能够设计的很好。

　　调用MATLAB 的Filter design 获得滤波器的系数。在MATLAB 中设计一个通带截止频率为2 MHz的FIR，并将滤波器系数导入到FPGA 的FIR 中; FIR的阶数( 系数长度) 越高，性能越好，但考虑资源占用情况，FIR 的阶数不宜过高，该设计采用37 阶FIR。

　　3 基于FPGA 的DDC 系统仿真结果

　　根据以上的设计分析结果，编写了FPGA 程序,在Quartus II 平台上进行了仿真测试。输入采样速率为64 MHz 的短波调制信号，针对Cyclone III 系列的EP3C40Q240C8 器件对其进行综合与时序仿真,如表1 所示。

表1 DDC 实现的时序仿真图

　　输入信号经过混频器后，再经过CIC 滤波器的16 倍抽取，半带滤波器的2 倍抽取和FIR 滤波器的整形滤波，最终输出I，Q 两路正交的信号。如表1所示，Data In 为输入信号，DDC Data I 为输出同相分量,DDC Data Q 为输出正交分量。64MHz 的采样信号经过NCO 混频后，CIC 滤波器的16 倍和HB 滤波器的2 倍抽取后，变为2 MHz 的信号，并经过FIR 滤波器整形输出。从表1 中可以看出设计的DDC 对于高速采样的信号具有降速和下变频的作用，处理带宽大大减小，因此对后续器件处理速度的要求降低。

　　仿真中还有一定量的毛刺，这是由于信号的延时控制不精准造成的。延时的大小不仅和连线的长短和逻辑单元的数目有关，而且也和器件的制造工艺和工作环境等有关，毛刺的消除是有待解决的问题。

　　4 结束语

　　在分析了宽带短波信道模拟器工作机理和数字下变频原理的基础上，结合Matlab 算法仿 真技术，设计基于FPGA 的数字下变频。功能与时序仿真结果表明: 基于FPGA 设计实现的数字下变频功能，其技术指标满足宽带短波信道模拟器的性能要求。该设计方法降低了对FPGA IP 核的依赖性，提高了DDC的处理速率，实现了数字载波控制和抽取滤波可编程，具有很大的灵活性和通用性，对于实现宽带短波信道模拟器具有十分重要的意义，并且可以推广用于其他需要进行下变频的场合。