IC测试常见问答

的)测试时，Vout是否十分稳定，偏差是否在+-10mv之内，如果是，那么你CP和FT是否同一个测试系统，或者在CP的探针卡上和DUT BOARD 上同时用Socket验证一个管芯!

　　要测到所有的命令,寄存器和堆栈.那你就要在设计时保证这些是可测的.即可以通过测试模式访问到这些寄存器和堆栈.因为是高速CPU所以时间不是问题,只是写Pattern的人比较累.

　　ICC测不稳也有可能是测试模块有自激引起

　　有的时候样品能通过，但芯片不通过，这有两中可能：1、芯片做的有点问题，芯片本身会存在自激;2、测试模块也可能有轻微自激，可以用示波器在输出端看一下波形既可，当然输入端不要接信号

　　看看有没有交流成份存在

　　虽然万用表可以只测直流部分，但是在高速测试时

　　交流或其他波动对测试直流的影响非常大

　　建议用示波器看看是否存在交流成份

　　如果有，是难以测准的

　　是否用示波器的交流档去看有没有交流电流?做icc测试时速度应该不算很快，peroid = 100ns, delay 100ms后去测，应该可以了吧

　　你可以多设几个采样点(SAMPLE AVERAGE)，因为你的采样点要是在翻转边沿上则会很大，否则可能很小。

　　1、遮光问题。半导体器件受光线影响巨大(封装后光线影响彻底消失)

　　2、湿度问题。晶园测试环境的湿度异常的话，测出来的参数根本就不能说明问题

　　3、封装本身也会使参数有些漂移(中心值漂移或离散度加大)，根本原因还是封装前后环境变了。而半导体器件跟测试环境息息相关。

　　LM1875是音频功放，测试的参数和方法也与通用运放不一样，应该按照一般功率放大器的方法进行。可以根据DATASHEET确定测试参数，测试电路也是根据应用电路和测试方法共同确定。

　　一般在单电源供电时得使用电容耦合，为了消除1/2VCC DC偏置。但是，应用工程师一般不希望使用这个电容，特别在HiFi情况下，会考虑电容带来的失真。所以他们不得不使用对称双电源。

　　在测试时，如果使用电容耦合，THD至少不同程度地受电容性能的影响，特别如果电容出问题，测试就会出错。所以，建议能够不用电容最好。

　　请问用TL494控制直流180W有刷电机。电机初始阶段为何有噪音，怎样消除?谢谢。

　　IC出厂时都经过了100%测试的，测试通过的芯片参数都在标准值以内。良莠不齐的情况如果在Datasheet列出的参数表以外，就是不合格品(正宗厂家出货不会出现的)。客户对芯片测试投入太大，我的看法是没有必要。不知道你们用的是什么片子?怎会出现这种情况?

　　FE是什么工作?学要什么准备知识?职业发展前途如何? 问题如题目楼主是纽卡时而大学～～^_^方便看英超了。

　　FE=failure analysis, 属于DA的一种，不合格产品的分析，手段包括物理切开后用电子显微镜或光学显微镜观察，还有用BENCHTEST测试电器性能，如VI，IDD，等等。

　　DFT (design for test设计IC时，把IC可测试性考虑进来，以达到将来易测试的目的的一个步骤)is including: Scan Chain(对时序电路的一种测试方法，在电路内部建立一个的测试环路), Boundary Scan(同上，测试环路过程), Logic BIST (逻辑电路内建测试)and Memory BIST(存储电路内建测试).

　　Test Pattern Generation(测试图形向量产生): Deterministic Pattern(定性图形向量), Random Pattern or ATPG(自动测试向量产生的随机图形向量)

　　Test Pattern Compression(测试图形向量压缩): Fault Simulation(错误模拟), even with MISR(MISR=multi input Shift Register).

　　reaking ：先问题问题吧! Code631老兄，可做过chipset的测试吗?

　　code631 ：chipset应该不难吧，纯LOGIC的东西。

　　reaking ：北桥基本上是属于纯逻辑的东西，但是南桥好像并不如此。而且现在速度越来越快，好像问题也就越来越多。能讲一下如何深入地了解chipset吗?

　　fuqipan1 哪里可以找到测试报告之类的资料!特别是pwm的!谢谢!