解析PCB电路设计中布线的EMC

的布线层应当垂直，这样可以减小层间电容耦合;8)加强信号与地面之间的间隔和距离控制;9)布线层要单独隔开，必须以相同轴线布线，确保布线层分置预实心平面结构之中。

4 印制线路板内部元器件的走线分布

通常情况下，功能单元与设备满足电磁兼容性要求，主要是由电路的基本元件满足电磁特性的程度决定。

选择电磁元件时，电磁特性和电路装配是必须考虑的两个因素，否则选出的电磁元件是劣质的。这主要是因为远离基频的元件响应特性决定了电磁兼容性是否实现。大多情况下，对外响应(比如引线的长度)和元件之间耦合的程度由电路装配决定。需要注意以下几点。

PCB大小是首先要考虑到的一个因素。PCB尺寸要适中，过大过小都不合要求。如果太过，则印制时需有很多的线条，以此来增加阻抗、下挫抗噪声性能，然其成本会随之增加;如果太小，则缺乏散热能力，受干扰对象便会扩展至相邻的线条。基于此，在确定特殊元件的位置之前，应当充分地测量PCB实际规格和尺寸;以电路功能为基础，对电路中的所有元器件统一的规划和调整。实际操作过程中，为了能够最

大限度的降低高频元器件线路耗损、降低参数分布复杂性，避免电磁干扰，就要想尽办法隔开，让输入和输出元件之间存在距离。缩小元器件或导线之间的较高的电位差，避免因放电而造成短路问题。电路调试过程中，若元器件带有高电压，则应当尽可能置于不容易碰到的位置。

同时还要注意用支架对其进行有效的固定，若焊接159以上的元器件。则体型相对较大、较沉重的发热元器件就不能适应印制板，应该被淘汰。这种元器件应该被配置在机箱的底板上。在安装的同时应该将散热问题考虑在内。热敏元件不能靠近发热元件。

整机的结构要求应首先被考虑，特别是在布局可调节的元件时，比如电位器，开关等。如果是机内调节的情况，那么应被安置在便于调节的区域，比如印制板的上面;如果是机外调节，则需考虑调节旋钮。

印制板定位孔和固定支架需要的区域首先要腾出。对电路的全部元器件进行分布设置时，要依据其功能单元，因此，要做到以下几点：1)为了使信号更加流通，要考虑电路的流程，每个功能电路单元要被放置在合理的区域内，这样也能使信号最大限度在统一的方向上;2)在进行布局时，要紧紧围绕各个功能电路的核心元件这一核心。元器件在排列时，应注意匀称、不杂乱、紧密这些原则。连接各元器件之间所用的导线要尽量减少;3)电路在高负荷状态下运行时，需考虑实际分布状况。最大限度地使元器件平行分布于电路之中。平行分布可以使外表状况看上去更好看，方便装焊，对大量的生产也有很大帮助;4)处于电路板边缘的元器件，其位置与电路板中心距离不可超过2毫米;对于电路板而言，建议设计成矩形。长是宽的1.5倍.或是1.3倍。

5 常用的EMC设计软件

PCB板与外部的接口处的电磁辐射是分析时需要考虑的因素。此外，还要考虑PCB板中电源层的电磁辐射以及大功率布线网络的辐射问题。现在，在设计EMC软件时已经大量的应用了板级与系统级互连仿真，这两者主要是建立在Cadence公司的技术上的。同时，SI/PUEMI的模拟分析也被应用于其中。

德国的INCASES公司发明了EMC-WORKBENCH，这一软件在EMC模拟仿真分析有着重要的推动力。因此，INCASES公司成为行业的领军者，为EMC的进展做出重大贡献。EMC-WORKBENCH为设计者提供帮助，特别是在电磁兼容这一技术难点上。同时使得设计过程发生改变，减少了工作量，删去了一些设计程序。由于EMC模拟仿真技术的应用，因此促使PCB设计快步进入到一个崭新的时代，尤其是电子工程人员利用该技术可实现短期的高质量、高可靠性设计。在实施EMC模拟仿真分析过程中，必然给电路设计、PCB制造行业的发展带来更大的机会和更为广泛的发展空间。实践中可以看到，一块电路板可能来自于很多个生产厂家，而且他们的功能性存在着较大的差异，设计人员在对EMC进行分析时，需全面了解元器件的自身特点，让后方可对其进行具体的模拟仿真操作。该项操作若以传统的视角来看，似乎是一项非常艰巨的工程，然IBIS SPICE的出现，对EMC问题分析而言，起到了非常大的促进作用。

6 结束语

总而言之，在PCB实际设计过程中，一定要严格按照相关设计规范进行，要符合抗干扰设计之原则和要求，只有这样才能使电子电路处于最佳的性能状态。PCB设计初期阶段，需要对布线中的问题进行全面的考虑，这样才能有效减少设计周期，提高设计质量。