无源器件电阻和电容在电路板中的内置

CAD工具仍待开发

对嵌入式无源器件的设计和测试而言，还有许多开发工作有待开展。已经商用的产品，BC2000和Ohmega-Ply的技术支持是不错的，Ohmega-Ply有一个特别有用的设计指南。对系统进行虚拟设计的CAD软件、建模和仿真的工具也正在开发之中。电路板车间已经建立起针对开路、短路和阻抗的测试了。但针对嵌入式的电路板，还需要增加新的测试设备和测试手段。

对嵌入式电阻的测试目前在内层阶段和成板阶段都进行。内层阶段测试在进行层压工序之前保证电阻值在需要的范围内。该项测试是由针床夹具进行，需要注意的是测试电流不要超过额定的电流。在成板阶段需要重新进行测试以保证电阻没有在层压工序中被破坏。

在对嵌入式电容的测试中，成对的电源/地平面必须经过高压测试以确保很薄的电解质中没有短路的现象。最终制作完成的电容量通常并不进行测试。对更好的设计工具和测试方法的开发是推广并应用嵌入式器件不可缺少的一个环节。

成本是一个很复杂的问题。与分立器件相比较，嵌入式器件较为昂贵。但进一步看，对设计改进(更小的尺寸，更少的层数，更轻的重量)，安装费用的节省(从双面安装变成单面安装)，以及可能带来的性能的提升都应该被考虑到。随着工艺的进步、产量的增加以及竞争方的合并，成本必然会降下来。微过孔电路板的发展就是这样。

根据经验而言：使用更多的无源器件，性能更好。嵌入式无源器件的制作是“大量成型”，就是说所有的无源器件是一次制成的。不论设计包含一个还是一千个无源器件，其成本是相同的。包含无源器件数量较多(至少5"10/in2)的设计，其成本效率较高。当考虑所有的成本因素时，成本效益可高达30%。

嵌入式的电阻和电容已经准备好被广泛应用了吗?答案是还没有。BC2000已经相对广泛地被应用，同样已经被应用的产品还有Ohmega-Ply，但更新的材料尽管看上去不错，却还需要经过更多的测试和检验。制造商也需要更多的嵌入式技术的经验。设计工具、测试设备、快速原型化和其他的基本设施都还没有跟上。但是由于其优点是巨大的，因此变革一定会到来，现在正是进行准备的好时候。