面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计

使器件免受附近干扰源的影响，并使收发器能够正常工作。

一个信号可以耦合到蓝牙或WLAN 前端滤波器后面的电路板中。与产品外部干扰源相比，这可能会在蓝牙或WLAN LNA 中产生更大的噪声级别。电路耦合可能还会影响PCS 接收器。这是由于直接耦合也可能于接收器链的后面耦合进来。如果它在自动增益控制(AGC)带宽范围内，那么它可能会启动AGC。AGC 带宽一般比中放(IF)带宽更高。这可能会在接收器中产生30 dB 的AGC，降低接收器灵敏度。所以在电路设计时一定要特别小心，避免耦合现象。

除了这些直接耦合机制以外，蓝牙收发器和PCS 收发器还必须与彼此的时钟和寄生干扰一同工作。

要预测这些辐射的影响是不容易的。封装级的屏蔽能够满足这些要求，同时满足有关该系统的规定。屏蔽一般是在产品级别实现，但是，封装级屏蔽可以为许多产品开发商免除昂贵的供应问题，从而降低成本。一种替代解决方案是将其中屏蔽部分与内核封装在一起。模块可以包含多个屏蔽装置，以便免受基带干扰、射频干扰或发射器及接收器电路的影响。

除了这些技术以外，其它工艺，比如芯片和接线、倒装芯片、堆叠内核、嵌入无源器件和双面表面安装等，也可以作为解决方案的一部分。

早期成本核算

对产品成本降低最大的影响是在产品设计早期获得的。如果各种选项的封装成本、尺寸和性能可以在初期确定的话，那么就能避免很多的重新设计、设计转向和设计失败。

图4给出了一些典型的组装成本构成和基板成本构成。根据这些因素，可以优化该架构，以包含低成本的射频设计，并产生最优的模块解决方案。

图4、若干SiP 成本因素

这种初始设计包括微调，以及各项值和零件位置在第一个原型阶段做的调整。从"负载拉升"器件数据或应用板测量得到最好的结果，不过，借助器件模型来设计也是可能的。

多数射频功率放大器设计项目包括热管理的仿真和设计。它们可以设计在任何基板中。它可以在集成式无源器件网络中包含薄膜、玻璃或硅。

SiP 的未来趋势

射频SiP 越来越受欢迎。它简化了匹配的系统板、增加了单位面积或体积内的功能、减少了最终的组装成本与零件数量、改善了电气性能、增加了最终组装的成品率、加快了产品上市时间，同时降低了最终用户或组装人员需要了解的射频专业知识。

结果，射频SiP 在行业内被日益广泛接受并用于大批量封装系统。