LSI向OEM客户提供12Gb/s SAS IC 样片

LSI公司（NYSE：LSI）日前宣布向服务器和外部存储 OEM 厂商提供业界首批 12Gb/s SAS 片上 RAID (ROC)、控制器及扩展器 IC 样片，从而充分凸显了 LSI® 在 SAS 市场领域强大的领导地位。通过为客户提供 12Gb/s SAS 芯片的早期样片，LSI 不仅奠定了这项关键技术里程碑，同时也为参加预定于 2012 年中期举行的 SCSI 商业协会 12Gb/s SAS Plugfest大会打下了基础。

在为 OEM 客户提供的技术演示中证明，将单个运行小型模块顺序读/写操作的 8 端口 12Gb/s SAS ROC 与八块硬盘驱动器直接相连配置后，性能可突破 100 万 IOPS。

IDC 公司存储与半导体集团副总裁 Dave Reinsel 指出：“12Gb/s SAS 技术将把存储分级的性能提升到一个前所未有的水平，实现从高性能固态存储到大型数据中心横向扩展架构等企业应用的全面覆盖。早期芯片的提供是推进 12Gb/s SAS 基础架构开发迈出的至关重要的第一步，同时也为技术的顺利过渡和 2013 年底产品的上市推广铺平了道路。”

12Gb/S SAS 解决方案的数据传输速率是 6Gb/s SAS 解决方案的两倍，使用单个主机总线适配器即可让 SAS 基础架构的带宽超过 PCI Express® 3.0。改善后的带宽性能在 I/O 处理功能的支持下，能够最大限度提高链路利用率，支持扩展传统硬盘驱动器，同时还可改善固态驱动器 (SSD) 的性能。12Gb/s 在设计上向后兼容 3Gb/s 和 6Gb/s 的 SAS 基础架构，从而可以保护客户的投资。

除了可实现上述性能突破之外，该产品还提供了全新的连接功能选项，其中包括新型连接器以及包含无源铜线缆、有源铜线缆和光缆等在内的高密度线缆 (Mini SAS HD)，并增强了线缆管理功能。这些增强功能通过与 SAS 扩展器配合使用，可与大量设备实现连接，从而可以用全新的方法对 12Gb/s SAS 拓扑结构进行扩展和配置。这些拓扑结构将对公共云和内部数据中心的直连存储环境中使用的 SAS 进行功能扩展。

在新一代 12Gb/s 解决方案中，SAS 扩展器能够同时为传统的硬盘驱动器和固态存储器提供更高的吞吐能力并支持更多的连接端口数量，这可以大幅提高虚拟化、分级存储以及数字内容分配等应用的存储整合度。

LSI 公司 RAID 存储业务部高级副总裁 Bill Wuertz 指出：“LSI 的 SAS 组件发货量已经超过 2,500 万件，单个 12Gb/s SAS ROC 的性能超过 100 万 IOPS，这足以说明 LSI 是 SAS 细分市场上当之无愧的领导者。通过为我们的 OEM 客户提供业界首批 12Gb/s SAS 组件样片，LSI 再度展示了其帮助客户始终位列行业转折点最前沿的杰出能力。”

根据对整个行业的估计，12Gb/s SAS 的市场推广将从独立的 SAS 组件和器件的发布开始，然后随着一级 OEM 厂商开始批量提供支持 12Gb/s SAS 功能的服务器和外部存储系统，12Gb/s SAS 的销售量将大幅提升。支持 12Gb/s SAS 功能的服务器预计将于 2013 年初开始批量发货，而外部存储系统随之将于 2013 年中后期开始供货。

自 SAS 诞生以来，LSI 已经推出了一系列包括 SAS ROC、控制器和扩展器 IC、主机总线适配器、MegaRAID® 以及 3ware® RAID 控制器、6Gb/s SAS 交换机、高级软件选项和 WarpDrive™ SLP-300 加速卡等在内的业界领先产品组合。LSI 凭借其长达 25 年的硬件与固件专业知识和各种广泛的验证流程，不断帮助 OEM 厂商推出丰富的存储解决方案，已成为各大 OEM 客户最理想的 SAS 产品供应商。