关于面向汽车的提高耐电路板弯曲性的多层陶瓷电容器
时间：10-14
来源：互联网
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今后的展望
安装在汽车中的电子设备其安装率今后有望上升，而对于被使用的电子元器件的要求将持续倾向小型化、大容量化、使用期限长。村田公司继续积极的致力于本次介绍的GCJ、KCM/KC3系列更加小型的、大容量的、对应150度以上高温的产品，通过提高汽车用多层陶瓷电容器的所有功能为汽车市场的发展做出贡献。
村田公司供稿
安装在汽车中的电子设备其安装率今后有望上升，而对于被使用的电子元器件的要求将持续倾向小型化、大容量化、使用期限长。村田公司继续积极的致力于本次介绍的GCJ、KCM/KC3系列更加小型的、大容量的、对应150度以上高温的产品，通过提高汽车用多层陶瓷电容器的所有功能为汽车市场的发展做出贡献。
村田公司供稿
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