富士通提出“软硬一体”平台化解决方案，应对汽车电子设计挑战

富士通半导体“软硬一体”的平台化开发解决方案

富士通半导体的平台化开发解决方案包括硬件平台化和软件平台化两个方面，不过两者是有机结合为一体。

在硬件方面，主要体现在提供覆盖更宽泛的产品系列，同一个系列的产品会涵盖到汽车电子中绝大多数的应用和不同层次需求，如下图4所示。随着企业的不断发展，产品种类和阵容都可能发生很大的变化。因此，企业在做平台化的选型时，需要对管脚数量、Flash容量、总线要求、成本等做出综合的考量，避免在产品线拓展时频繁的切换平台。

“富士通半导体的汽车电子硬件平台可以在同一个系列中会分别提供汽车级和工业级的产品选择。同样是汽车级的，有些客户需要CAN总线通信，有些不需要，而CAN总线成本较高，我们会在管脚兼容的型号中同时提供带CAN的和不带CAN的两种选择，这就可以在同样的电路设计中兼容带CAN和不带CAN，以来满足成本的优化并带来极大灵活性。”李丹介绍道。


图4.涵盖汽车电子中绝大多数应用的富士通半导体硬件平台。

图4中紫红色部分的产品型号都属于主打“高性价比”16FXS系列16位MCU，非常适合中低端和新兴市场，涵盖仪表、音响等各种汽车应用。

蓝色的FR81S系列32位MCU则偏高性能，能提供很多特性选择，实现例如多路CAN网关、图形仪表、电动汽车的马达控制等应用，其总体性价比也不错，可以用最低的系统成本做出合适的解决方案。

在软件平台方面，李丹介绍说，富士通半导体的开发环境可兼容所有16位/32位硬件平台，以后的产品路线图也将保证具有一样的开发环境，因此客户不需要重新学习，从而可缩短开发周期。


图5.富士通半导体的开发环境兼容所有16位/32位MCU硬件平台。

他在演讲中特别提到了富士通对AUTOSAR（汽车开放系统架构）标准的支持。AUTOSAR这一新兴的汽车设计软件标准是欧洲汽车制造商及他们的供应商共同努力的成果，其目的是将结构、清晰的接口和隐式方法汇集到一个流程当中，也就是汽车分布式系统的设计流程。它是一组涵盖接口和软件模块定义的标准，它为车辆复杂的网络分布式系统创建了一个嵌入式软件结构。AUTOSAR 使设计人员能够专注于独特的创新功能，而不受集成细节的影响。

据李丹介绍，已有国际Tier-1供应商与中国的研发部门合作基于AUTOSAR的开发，本土厂商大多数仍处于学习和观望阶段。但AUTOSAR无疑是汽车软件开发的大趋势，它基于模型开发，不用手动编写代码，是调用模型然后进行配置自动生成代码。这种方式会降低开发难度，缩短产品开发周期，提高软件的可靠性。中国绝大多数厂商对于这样的开发方式是欢迎的，只是需要一个学习和了解的过程。

图6为富士通半导体的AUTOSAR Roadmap，其32位MCU和其高性价比的16位MCU均可支持AUTOSAR(竞争厂商一般只有32位MCU进行支持)。


图6. 富士通半导体的AUTOSAR Roadmap。

另外，AUTOSAR这种开发方式需要有很多第三方工具支持，富士通半导体与这些第三方工具厂商都展开了紧密的合作（见图7）。


图7. 富士通半导体与很多AUTOSAR的第三方工具提供商展开了紧密合作。


图8.富士通的AUTOSAR方案覆盖整个车辆复杂的网络分布式系统。