SAE J1211导读2-目录概览（上）

最近的一个月，在工作之中，重拾了记纸面笔记的习惯，已经整理了接近30多页。我个人觉得，如果想要让大脑深深记住一些知识，还是在本子上记录和抽象比较直接；当然也需要把这些文件的索引信息以一个可以查询的方法来整理，以方面后面的比对。

关于后面的SAE J1211的导读，将持续相当的一段时间。为了更全面的介绍这份标准，还是从目录开始，从其结构开始整理，然后细化至每个段落乃至每一小节，由于其是一份概要性的文件，读起来其实需要把自己已经知晓的知识和过往的经验，都一一填充在里面。由于内容太多，这里还是分为上集和下集比较靠谱。

上集

RATIONALE

FOREWORD

INTRODUCTION

这三部分已经在博文中已经涉及并翻译部分，这里不做展开了。

TABLE OF CONTENTS

1. SCOPE

这里所涉及的部件，主要是针对modules (EEMs)，在文中也提到如果用之于mechatronics, sensors, actuators和switches，也是同理性的扩展；贯穿这个标准的内容，主要是硬件和生产失效机制。

1.1 Purpose

这份标准希望建立在汽车电子开发过程中，能被全球接受的导入Robustness Validation qualification methodology概念、流程、方法、技术和工具。

2. REFERENCES

2.1 Applicable Publications

22份参考文献，以下的几份材料与我以前在硬件设计中使用的方法（Sneak Path Analysis、Reliability Predition、DFMEA、FTA和WCCA都一一对应），方法都是已经很系统的，就看每家企业和工程师用得怎么样了。

Godoy, S. G. et al, Sneak Analysis and Software Sneak Analysis, J. Aircraft Vo. 15, No. 8, 1978
Ireson, W.G. et al, Handbook for Reliability Engineering and Management, McGraw-Hill 1996
IEC 60812 Analysis technique for system reliability – Procedures for failure mode and effects analysis (FMEA)
IEC 61025 Fault tree analysis (FTA)
SAE 2006-01-0591, “Method for Automated Worst Case Circuit Design and Analysis,” Henry Davis Jr , February
2006

2.1.1 SAE Publications

SAE J1213-2、SAE J1739、SAE J1879和SAE J2628，共四份材料。

2.2 Related Publications

2.2.1 Other Publications

罗列了9份其他的材料，这两本书还是可以参考的：《Introduction to Robust Design-Robustness Strategy》和《The Design Analysis Handbook》。

3. DEFINITIONS

3.1 Definition of Terms

39条术语定义，其中系统、温度、Design Validation、Design Verification、Robustness Validation值得参考。
3.2 Acronyms

57个缩写，这里补充一下，英文的缩写还是需要在一定程度上做一些定义，否则在原理图、需求文件和过程文件之中出现冲突就有点搞笑了。建议可以整理一个缩写文件，把缩写、英文和中文都整理在一块，进行统一。

4. DEFINITION AND DESCRIPTION OF ROBUSTNESS VALIDATION

4.1 Definition of Robustness Validation

RV的定义，前面已经有了。这是一个流程，用来确定产品按照既定的功能、特定的生命周期、定义好的Mission Profile（使用条件）下具备足够的鲁棒性裕度。
4.2 Robustness Validation Process

这里用的就是前文的那张图，有几点内容是这一段重点涉及的。

a.三个关键元素：对使用条件、失效结构/模式和加速模型的认知。

b.这里很强调一个，Knowledge based下，用分析方法、压力测试来定义特定的失效机制。

c.这里很强调OEM和供应商之间的全方位信息和文件共享，基于信任和战略机制。
5. INFORMATION AND COMUNICATION FLOW

谈到信息流的问题，在图6中定义了System=》Module=》Component的文件继承性，也定义了设计、开发、验证、生产和使用的过程中的信息传递。Communication，真是企业的根本。

5.1 Product Requirements

这里谈到了一个产品的需求是从哪里来的，图7和图8从广义上解释了OEM的DRE为什么要在SOR里面写那些约束和需求。客观上，从汽车电子企业而言，管理其产品符合不同的OEM也有了一些基本思路。
5.2 Use of Available Knowledge

这段，大概是所有在外企工作过的工程师，去创业或者国内企业感受最为明显的。虽然对一个企业而言，最终是靠产品赚钱来实现本身的意义的，但是企业的价值其实并不仅仅是赚多少钱。其所有的过往产品经历和建立起来的运行机制，都是一种价值，它可以决定一个企业能走多远、能覆盖多大的区域。把摊子做大、铺开是国内当前不得不做的一件事情，但是过多的项目并不能增加企业的能力和价值。工程师的价值，其实依附于这一套评估机制，所以谈这方面问题，如果没有相同的认同，其实毫无意义。

6. MISSION PROFILE

使用条件，在SOR里面是通过实验要求来定义的，或者说各种Loads的代码来体现的，图9做了一个总结性的概览。

6.1 Process to Derive a Mission Profile

在图10中的三步结构之中，给出了做可靠性设计的最终意义，符合整车的Service Life Requirement的要求。

6.1.1 Estimation of Mission Profile for Development of EEM
6.1.2 Check Use-Cases and Use-Distribution (Refinement and Validation)
6.2 Agree Mission Profile for EEM (System Level with Module Level)
6.3 Analyze Failure Modes for Reliability of EEM
6.4 Translate to Components Life Time Requirements
6.5 Agree on Mission Profile for Components (Module Level with Component Level)
6.6 Analyze Failure Modes for Reliability of Component
6.7 Verify Mission Profile at Component Level in EEM (Module Level to Component Level)
6.8 Verify Mission Profile at EEM level in Vehicle (Module level and System Level)
6.9 Verify Mission Profile at System Level
6.10 Stress Factors and Loads for EEMs / Mechatronics
6.11 Vehicle Service Life
6.12 Environmental Loads in Vehicle
6.13 Functional Loads in Vehicle
6.14 Examples for Mission Profiles / Loads

以上的内容由于具有相当的连续性，一起写在这里了。特别要提起的是FIGURE 12 - TREE ANALYSIS OF ENVIRONMENTAL LOADS和FIGURE 13 - TREE ANALYSIS OF FUNCTIONAL LOADS，汽车电子的边界，通过这两张图几乎一目了然了。我相信，真正把这部分工作做实的地方，国内不会很多。

下集（这部分下周末有时间来整理）

7. KNOWLEDGE MATRIX FOR SYSTEMIC FAILURES
7.1 Knowledge Matrix Definition
7.2 Knowledge Matrix Structure
7.3 Knowledge Matrix Use
7.3.1 Knowledge Matrix Use in Failure Prevention (Proactive)
7.3.2 Knowledge Matrix Use in Failure Analysis (Reactive)
7.4 Knowledge Matrix Change Control
7.5 Lessons Learned
7.6 Knowledge Matrix Availability
8. ANALYSIS, MODELING AND SIMULATION (AMS)
8.1 Introduction to the Use of Analysis, Modeling and Simulation
8.1.1 AMS Scope
8.1.2 AMS Mission
8.2 Integration of Design Analysis into the Product Development Process
8.2.1 Analysis Template for Automotive Electrical/Electronic Modules
8.2.2 CAE Analysis Reports and Documentation
8.3 Circuit and Systems Analysis
8.3.1 Purpose
8.3.2 Recommended Coverage
8.3.3 General Analysis Information Input Requirements
8.4 Categories of E/E Circuits and Systems Modeling and Simulations
8.4.1 E/E Performance and Variation Modeling
8.4.2 E/E Power and Load Analysis
8.4.3 Physical System Evaluations
8.5 EMC and Signal Integrity (SI) Analysis
8.5.1 CAE Programs for EMC and SI Analysis
8.6 Physical Stress Analysis
8.6.1 Purpose
8.6.2 Recommended Coverage
8.6.3 General Analysis Information and Input Requirements
8.6.4 Mechanical Stress Analysis
8.6.5 Thermal Stress Analysis
8.7 Durability and Reliability Analysis
8.8 Physical Analysis Methods
9. INTELLIGENT TESTING
9.1 Introduction and Motivation for Intelligent Testing
9.2 Intelligent Testing Temple
9.2.1 Capability Testing
9.2.2 Durability Testing
9.2.3 Technology-Specific Testing
9.2.4 Production Ramp-up and Mass Production
9.3 Assessment of Product Robustness in the Development Phase
9.3.1 Robustness Validation Plan Development
9.3.2 Robustness Validation Testing
9.4 Retention of Robustness during the Production Phase
10. MANUFACTURING PROCESS ROBUSTNESS AND ITS EVALUATION
10.1 Purpose and Scope
10.2 EEM Manufacturing Process
10.3 Robust Process Definition
10.4 Process Interactions
10.5 Component Process Interaction Matrix
10.5.1 CPI Matrix Development
10.5.2 CPI Matrix Assessment of Interactions
10.6 CPI Matrix Calculations
10.7 Robustness Indicator to Describe the Process Robustness
10.8 Extended Use and Scope of the Matrix Result
10.9 Preventive Actions and Side Benefits
11. ROBUSTNESS INDICATOR FIGURE (RIF)
11.1 Meaning and Need for a Robustness Indicator
11.2 RIF Diagram
11.3 Instructions for Generating a RIF
11.4 Generation of RIF
11.4.1 RIF for Durability Testing
11.4.2 RIF for Capability Testing
11.4.3 RIF for Processes
12. NOTES
12.1 Marginal Indicia