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MPC555微控制器与汽车电子

时间:03-22 来源:互联网 点击:
表1 国内外MPC555应用开发板情况比较

公司产品
项目

ETAS公司EVB555Axiom公司CME0555EST公司SBC555ADI公司CE555北京西曼公司BWM555
RAM1MB512KB(可扩展到1MB)2MB8MB2MB
ROM512KB512KB(可扩展到2.5MB)1MB4MB2MB
逻辑分析接口
调试接口BDM接口BDM、JTAG接口BDM、JTAG接口BDM接口
仿真器支持ETKP-1仿真器(Lauterbach
公司)
仿真端口总线VisionICE仿真
系统
仿真端口总线
I/O接口MPC555微控制
配备
MPC555微控制器
配备
MPC555微控制
配备
MPC555微控制
配备
MPC555微控制器配备
RS232接口12212
CAN总线22222
操作系统(OS)支持OSEKworks(WindRiver公司)、ERCOSEK(ETAS公司)OSEKworks(WindRiver公司)、OSEK turbo(Metrowerks公司)OSEKworks(WindRiver
公司)
Rtexec(ADI公司),proOSEK(3SOFT公司)PowerOSEK
(西曼)
模拟接口MPC555微控制器配备MPC555微控制器配备MPC555微控制器配备MPC555微控制器配备MPC555微控制器配备
其它备选:以太网ETKP420LCD液晶屏、44键盘-VME总线、I/O信号调理-

3 MPC555微控制器在汽车电子领域的应用

MPC555推出不久,便于1999年获得汽车行业国际PACE 汽车创新产品优秀奖,并在嵌入式计算机控制领域,特别是汽车电子应用领域得到迅速发展。由于其优良的性能和强大的市场推广力度,MPC555在各个层次,从高科技研发项目、终端用户(汽车制造厂家)到各专业软硬件开发商都予以高度的重视,并积极开发应用MPC555产品。例如,美国 MoBIES(Model-Based Integration of Embedded System)基于模型一体化嵌入式系统科研项目。MoBIES是由美国国防部DOD(Department of Defense)国防高技术研究项目局DARPA(Defense Advanced Research Projects Agency)信息处理技术办公室IPTO(Information Processing Technology Office)资助的项目。此项目旨在为嵌入式系统开发基于模型的软件组件集成技术。MoBIES项目日期从2000年6月开始到2003年11月结束。该项目的汽车OEP(Automobile Open Experimental Platform,汽车动力控制系统开放式试验平台)由Vehicle Dynamic Laboratory承担,采用MPC555为系统硬件控制单元。MPC555被重视的程度日益加强。

MPC555微控制器在汽车电子领域得到了广泛的应用,是目前被国际汽车电子系统广泛采用的新一代芯片。MPC555系列产品在2000年汽车行业的年销售额达10亿美元之多(据Motorola报道)。国外的汽车电子工业已形成了从半导体硬件到软件到部件开发,再到系统集成应用的一整套开发和生产体系。围绕着汽车制造商,形成了专业化、可提供全套应用系统的各类供应商:从硬件设计到软件开发,以及各种专用控制原型的提供,再配用先进的开发工具,使专业设计人员和制造商在生产一线开发、调试新产品等。这大大缩短了产品的开发周期。
以32位嵌入式微控制器为基本技术特征的新一代电控单元(Electronic Control Unit,ECU)已成为汽车电子发展应用的主流。汽车工业是使用微控制器最多的工业,一辆现代汽车最多可使用达上百个微控制器(如图1所示)。汽车电子系统占整车成本的比例在90年代末已超过了30%,现在还在继续上升。



汽车电子行业的发展依赖于汽车工业的蓬勃发展,以及后者在整个工业领域所处的重要地位。汽车电子的技术基础来源于半导体行业、软件开发、执行器和传感器等电子技术的发展。汽车电子产品能够在高速移动、苛刻和剧烈变化的环境下运行,并且具有高可靠性、安全性、较强的机电结合性、适于大指和低成本的生产等特点。

国际汽车电子技术正处于全面快速发展的阶段,其特征主要体现在四化一功能,即多样的功能(从最初的发动机电子点火与喷油发展到如今的各种控制功能,如自动巡航、自动启停、自动避撞等)、技术一体化(从最初的机电部件松散组合到如今的机液电磁一体化,如直喷式发动机电控共轨燃料喷射系统)、系统集成化(从最初的单一控制发展到如今睥多变量多目标结合协调控制,如动力总成综合控制、集成安全控制系统等)、通信网络化(从初期的多子系统分别工作到如今的分布式模块化控制器局部网络,如以CAN总线为基础的整车信息共享的车载分布式控制系统,以及D2B无线通信为基础的远程高频网络通信系统)、技术标准化(如OSEK技术规范,将成为未来汽车电子行业嵌入式操作系统的技术标准,广泛被采用)。国外的汽车电子产业形成了从半导体到软件到部件开发再到系统集成应用的一整套的开发和生产体系。而国内的汽车电子科研和产业还处于分散、分割、重复、重叠的低水平阶段,现状不容乐观。

MPC555微控制器在汽车电子领域的应用范例:

*BMW的Valwetronic电子阀门系统为目前国际最先进的动力控制系统技术(其三种车型已在道路上运行);
*Ford的Taurus动力控制系统;
*由BMW联合Motorola等开发的Byteflight数据传送系统(用于安全气囊);
*Siemens VDO汽车动力管理一体化系统;
*Ford采用MPC500系列为Lincoln LS Luxury Sedans开发的动力控制系统;
*Ford采用MPC500系列为Jaguar S-TypeSedans车型的点火、喷油、排气控制;
*韩国现代公司最新燃料电池轿车SNATA FE FCEV(EVS19展出的)的总成控制;
*MoBIES项目OEP汽车动力控制开放式试验平台硬件控制单元(ECU)。

汽车动力系统、底盘系统、车体以及安全系统等逐渐从传统的机械、液压结构向电子结构以及智能化控制演变。在制动、驾驶、悬挂、助力、车身等控制方面都借助电子化的手段提高性能。GPA全球卫星定位导航、稳定管理、电制动、自动驾驶以及防撞车、语音识别、网络化、夜间辨别加强等系统都在积极的开发应用当中。另外,通过内部网络将各个独立功能的子系统连接形成实时的资源共享,使系统集成化、智能化。例如,底盘稳定控制系统;通过对制动、驾驶和悬挂系统信息的获得而得以优化。

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