车身电子系统的控制电源设计

在同一片硅基上的。在多基片IPD中，控制和电源分做在不同硅基上。之所以有这两种方式，原因在各自所需的底层技术。高密度逻辑所需的工艺技术无法提供大电流，从而要采用多基片技术来实现大电流器件。当电流要求不很高时，可用相同技术设计电源和逻辑，设计人员可免除两个不同基片带来的复杂性和成本以及随后的绑定和封装问题。虽然单基和多基方案的选择通常是由IPD供应商决定的，设计人员应一直意识到所采用的具体工艺技术以确保器件满足需求。

最后，封装也很重要。目前，在用越来越精微的工艺制造IPD，从而允许更小的封装并支持多通道封装。设计人员几乎总在寻求最小的封装，且不放过任何有可能用多通道封装取代多个IPD的机会。
总之，为设计一个可靠、具成本效益的系统，需要把握设计的两个主要部分——控制和电源。为了这两个部分能在整个系统内最好地配合工作，在为它们选择器件时，要应对各自面临的挑战。