玻璃板上芯片封装关键装备研制与工艺开发

5 主要技术经济指标和成果

对照目前国内外同类COG成套设备的发展水平以及市场的需求，本项目研发的ACF贴附机、预压机和本压机将达到的主要技术经济指标和水平为：

(1)LCD显示屏玻璃基板尺寸：20 mm×15 mm～80 mm×80 mm，厚度：0.3～1.1mm；
(2)ACF卷盘直径：最大150 mm。宽度：1.0～6.0 mm；
(3)芯片尺寸：3 mm×1 mm～30 mm×5 mm，厚度：0.3～0.7 mm；
(4)定位精度：x方向：±3μm，y方向：±3 μm。最小线距：28 μm；
(5)热压头和支持平台的平面度±8μm；
(6)优化机械零件和部件，系统结构合理，可实现精密运行；
(7)采用计算机控制技术，实现COG过程的自动控制；开发图像识别系统进行定位精度的显示和控制；
(8)应用精密的光机电技术，由伺服电机接收自动检测系统输出的控制信号，实现ACF的供给、剪切和剥离等动作；
(9)开发精密的温度恒温PID控制系统。开发精确的气压调节和控制系统；
(10)应用人体工程学设计原理，进行总体布局优化设计，强调人性化操作，协调人机关系，注重工作环境安全舒适，操作方便。

6 结论

分析了COG焊接设备的研制目的和焊接工艺，技术难点，创新点以及成果，对我国目前的COG设备现状，未来发展方向等作了描述。

当今世界，科技发展日新月异，运动控制技术迎来了又一个高速发展的新阶段，各种类型LCD模组的产品层出不穷，对COG设备提出更高的要求，高速、高精度与高可靠性的COG设备将显示出越来越重要的作用。本文的研究成果，对开发新型COG设备，提高我国机械加工工业的整体水平，具有一定的借鉴意义。