PCB外层电路的蚀刻工艺

备维护的最关键因素就是要保证喷嘴的清洁，无阻塞物而使喷射的通畅。阻塞物或结渣会在喷射压力作用下冲击版面。假如喷嘴不洁，那么会造成蚀刻不均匀而使整块PCB报废。明显地，设备的维护就是更换破损件和磨损件，包括更换喷嘴，喷嘴同样存在磨损的问题。除此之外，更为关键的问题是保持蚀刻机不存在结渣，在许多情况下都会出现结渣堆积.结渣的堆积过多，甚至会对蚀刻液的化学平衡产生影响。同样,如果蚀刻液出现过量的化学不平衡，结渣就会愈加严重。结渣堆积的问题怎么强调都不过分。一旦蚀刻液突然出现大量结渣的情况，通常是一个信号，即溶液的平衡出现问题。这就应该用较强的盐酸作适当地清洁或对溶液进行补加。

残膜也可以产生结渣物，极少量的残膜溶于蚀刻液中，然后形成铜盐沉淀。残膜所形成的结渣说明前道去膜工序不彻底。去膜不良往往是边缘膜与过电镀共同造成的结果。