PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析
时间：10-29
来源：互联网
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A. OSP透明不易测量，目视亦难以检查
B. 膜厚太高不利于低固含量，低活性免洗锡膏作业，有利于焊接之Cu6Sn5 IMC也不易形成
C. 多次组装都必须在含氮环境下操作
D. 若有局部镀金再作OSP，则可能在其操作槽液中所含铜会沉积于金上，对某些产品会形成问题
E. OSP Rework必须特别小心
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